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昆山日本KB直流驅(qū)動器維修點 ECM不遵循[折騰"策略，他們試圖滿足交貨時間，但也故意將事情做好，您還將獲得工程幫助和客戶互動-與多年合作伙伴一起工作帶來的舒適感，對于許多項目而言，選擇電子合同制造商的最重要因素之一是其處理知識產(chǎn)權(quán)(IP)的方式。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時，請從基本的預(yù)防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
在這項研究中，使用了三種可能的建模方法（i）集總，（ii）合并和（iii）引線布線。引線建模在電子組件的有限元建模中也很重要。在這項研究中，可以得出結(jié)論，在引線建模中不需要使用實體元素。橫梁元素足夠準(zhǔn)確地表示引線結(jié)構(gòu)。對整個盒子和直流調(diào)速器組件的振動行為的有限元研究表明，直流調(diào)速器的振動主要是由于其板模引起的。2實驗研究還對通過有限元建模分析的電子組件進行了實驗分析。進行了一些實驗：首先僅對電子盒進行109測試，然后對帶有前蓋，頂蓋以及印刷電路板的盒子進行測試。根據(jù)盒子的實驗結(jié)果，可以得出結(jié)論，盒子的底部和側(cè)壁通常在固定裝置剛性強的頻率范圍內(nèi)一起振動。因此，可以說盒子的振動特性在該頻率范圍內(nèi)幾乎是剛性的。
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1、檢查進入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關(guān)注，但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會導(dǎo)致電機劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應(yīng)該定期進行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
與直流測量相比，EIS數(shù)據(jù)包含更多信息，可用于計算電阻，電感，電容和其他非線性分量，例如Warburg阻抗。在EIS中，施加了非常小的電壓（以毫伏為單位），以避免電極極化。因此，在直流測量不準(zhǔn)確或不適用的情況下，EIS測量非常有用。74第6章：實驗結(jié)果不同粉塵的表征通過一系列分析對粉塵樣品進行表征：陰離子和陽離子含量通過離子色譜（IC）分析定量。通過掃描電子顯微鏡-能量色散光譜（SEM-EDS）分析進行了不同粉塵樣品的成分/形態(tài)分析。由粉塵樣品產(chǎn)生的水溶液用于測量pH和電導(dǎo)率；進行了吸濕研究以測量不同粉塵樣品的吸濕能力。離子色譜分析在25oC的環(huán)境溫度下。將已知質(zhì)量的1克灰塵樣品添加到100mg的去離子水中10分鐘。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非�？煽�。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生�，F(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
昆山日本KB直流驅(qū)動器維修點HDI直流調(diào)速器設(shè)計中使用了更細(xì)的線寬和更小的間距，從而可以充分利用布局和走線的空間。因此，HDI設(shè)計新手必須知道如何布置組件空間，如何切換盲孔，埋孔和通孔的應(yīng)用以及如何為信號線分配空間。盡管如此，首要也是重要的工作是了解HDI直流調(diào)速器制造過程中的相應(yīng)過程參數(shù)。制造過程?光圈通孔和盲孔/埋孔設(shè)計中必須考慮孔徑比。對于普通直流調(diào)速器使用的傳統(tǒng)機械鉆孔，通孔孔徑應(yīng)大于0.15mm，板厚與孔徑之比應(yīng)大于1（在某些特殊情況下，此參數(shù)可以為1或更大）。但是，對于激光鉆孔，激光孔的孔徑應(yīng)在3至6mil的范圍內(nèi)，其中建議為4mil，并且電鍍填充孔的深孔比應(yīng)大為1。板越厚，孔越小。在電鍍過程中�；瘜W(xué)溶液很難進入鉆孔的深度。xdfhjdswefrjhds
