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美國派克直流驅動器上電不顯示(維修)測速丟失大多數可靠性工程師都了解這樣一個現實：在電測量過程中，關注的關鍵區域的靈敏度只是測試電路的體電阻的一小部分。由于涉及的幾何尺寸較小，因此在測試微孔時，這種情況會大大放大。任何微通孔可靠性工作的主要職責是能夠創建專門設計的測試車輛，該測試車輛包含足夠靈敏的互連結構，以測量低電的電阻增加/變化。Microvia測試電路設計結合了數學模型和熱模型，并結合了PWB處理，化學，材料和統計領域的先前經驗。這種技能集的方法允許一種方法，允許設計優惠券以關注感興趣的互連的可靠性來復制產品屬性。優惠券是在咨詢OEM和PWB制造商后設計的，通常會進行協商，以在生產面板上獲得足夠大的位置以容納數百個互連結構，以便測試具有統計意義的樣本計劃。
美國派克直流驅動器上電不顯示(維修)測速丟失
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
傳熱有三種基本模式：傳導，對流和輻射，見圖6.21。前兩種模式重要，對于SMD來說，導熱占主導（除非使用強制空氣循環）。6.21LeifHalbo和PerOhlckers：電子元器件，電子元器件，包裝和生產6.6.3熱建模和材料特性通常通過考慮熱傳導和電傳導之間的類比來簡化熱設計。部件中用于熱傳遞的不同路徑可以用少量的“熱電阻”表示。圖6.23顯示了從結點到外殼Rjc，從結點到引線Rjl和從結點到環境Rja的熱阻。模型不準確，參數相互關聯。圖6.IC和封裝的熱模型。如果已知環境溫度Ta和Rja，則結溫可通過以下公式求出特定組件的熱阻取決于引線框的材料和幾何形狀，封裝的材料和幾何形狀，端子的數量以及硅芯片的尺寸。
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美國派克直流驅動器上電不顯示(維修)測速丟失相對濕度水在[71]中稱為臨界相對濕度（CRH）。它定義為材料開始吸收空氣中的水蒸氣的溫度和濕度水。對于表5中所示的許多物質，CRH值列于文獻中。對于硫酸氫銨NH4HSO4，它是吸濕性粉塵的主要成分，在24oC時CRH等于40％。大多數粉塵潮解在40％至80％RH的范圍內，這在大多數電子產品的工作范圍內。因此，吸濕性粉塵的存在可能導致相對濕度水低于通常被認為是清潔表面失效觸發點的60％時SIR的損失[9]。表幾種無機化合物的臨界相對濕度（CRH）化合物溫度（oC）RH（％）NaCl2075NaSO42584（NH4）2SO4257926（NH4）HSO42440（NH4）3H（SO4）22569NH4NO32465必須形成從顆粒到顆粒的連續橋。xdfhjdswefrjhds
