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Schneide直流速度控制器死機(維修)客戶信賴使殘留物變硬，并降低了存在濕氣時殘留物被轉移的可能性。考慮到這些因素的可靠性，可以使用傳感器測試板來制定風險狀況。該板還可以用于評估焊膏和清潔選項。一種測試板設計研究了四方扁無鉛（QFN）組件的設計選項。該設計可深入了解阻焊層定義策略，接地片內的過孔，接地片內的具有通孔的阻焊層和支座方法（圖7）。這些設計選項使OEM可以進行設計的實驗，以研究焊膏的助焊劑殘留，回流參數和清潔選項。數據集提供了對這些因素中每個因素的洞察力，以工藝條件。圖SIR測試板設計圖8是數據研究的一小部分，用于評估焊膏，回流條件，無需清洗和清洗。傳感器板可深入了解每個選項。OEM可以使用此數據來確定用于構建其硬件的佳處理條件。
Schneide直流速度控制器死機(維修)客戶信賴
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
RF路徑上的通孔尺寸應減小到小，這可以減小路徑電感并減少主接地上的冷焊點數量。此外，更少的RF能量將泄漏到疊片內的其他區域。射頻組件和射頻追蹤原理。在物理空間內，諸如多級放大器之類的線性電路能夠分離所有RF區域，但是雙工器，混頻器和中頻放大器/混頻器通常會導致多個RF/IF信號之間的相互干擾。因此，應謹慎地減小這種影響。RF/IF走線應交叉，并在它們之間保留接地。正確的RF路徑對于直流調速器性能非常重要，這就是為什么在手機直流調速器設計中，元件布局占大部分時間的原因。電氣分配原理動力傳輸原理。大多數手機電路中的DC通常非常低。因此無需仔細考慮走線寬度。但是，必須為大功率放大器的電源獨立設計寬度盡可能大的大電流走線。
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Schneide直流速度控制器死機(維修)客戶信賴應當禁止高速信號線從頂層穿過底層，并應建立接地孔以降低接地阻抗。此外，應在IC端子和每個電源層上添加去耦電容器。至少應預先保留去耦電容的位置。?抗電磁干擾組件應根據其應用和價格適當使用。第三點考慮：直流調速器檢查首先，一個概念應植根于工程師的，即高頻自由空間中的阻抗為377ohm。當談到普通EMI的空間輻射時，由于信號環路到達了一個等效于空間阻抗的階段，因此信號從空間輻射出來。要了解這一點，必須降低信號環路的阻抗。要控制信號環路阻抗，主要方法在于減小信號長度和縮小環路面積。此外，應進行適當的端子連接以控制環路反射。實際上，控制信號環路的一種方法是鍵信號接地。由于跟蹤本身具有高頻阻抗，因此好利用接地線或接地線通過通孔多次接地。xdfhjdswefrjhds
