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建立和調(diào)整分析程序的過(guò)程。熱參數(shù)的計(jì)算，測(cè)量和測(cè)試。作為熱設(shè)計(jì)的基本方面，熱分析是評(píng)估熱設(shè)計(jì)重要性的重要方法。直流調(diào)速器熱分析是指根據(jù)直流調(diào)速器的結(jié)構(gòu)和原材料，元器件的封裝類型以及直流調(diào)速器的工作環(huán)境，設(shè)置元器件的散熱模塊并設(shè)置仿真控制參數(shù)，以估算直流調(diào)速器的散熱性能的過(guò)程。在布局之前以及直流調(diào)速器設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程中，必須在概念階段進(jìn)行熱分析。可以通過(guò)熱分析獲得組件溫度，板溫度和氣流溫度的值，以彩色圖片，溫度等溫線可視化圖形或特定數(shù)據(jù)的形式顯示直流調(diào)速器的熱屬性。根據(jù)熱分析的結(jié)果，可以迅速發(fā)現(xiàn)直流調(diào)速器的熱問(wèn)題，并及時(shí)采取適當(dāng)措施，消除高溫密集區(qū)域，從而確定導(dǎo)熱路徑，關(guān)鍵部件的位置，形狀散熱器的尺寸和尺寸可充分利用散熱率。

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1、過(guò)流故障
這表明直流調(diào)速器在其輸出中檢測(cè)到過(guò)多電流
電機(jī)負(fù)載過(guò)大
電機(jī)、電機(jī)電纜或連接故障
加速時(shí)間不足（*更可能出現(xiàn)在新應(yīng)用/安裝或最近進(jìn)行了參數(shù)更改的情況下）
電機(jī)負(fù)載問(wèn)題（齒輪箱、聯(lián)軸器、電機(jī)綁定）
2、過(guò)壓故障
直流調(diào)速器在其直流母線中檢測(cè)到過(guò)壓情況
內(nèi)部或外部制動(dòng)電路問(wèn)題（接線、制動(dòng)單元、內(nèi)部或外部制動(dòng)電阻器問(wèn)題）
直流調(diào)速器減速設(shè)置太短（參數(shù)）
3、欠壓故障
直流調(diào)速器檢測(cè)到線電壓或電源電壓過(guò)低
檢查進(jìn)線電壓是否在直流調(diào)速器的額定規(guī)格范圍內(nèi)
如果是三相輸入電源，檢查所有三相的電壓
直流調(diào)速器電源可能被連接到直流調(diào)速器 I/O 的東西加載
*關(guān)閉電源后，從直流調(diào)速器上移除所有 I/O 連接，然后重新上電查看是否是這種情況
4、直流調(diào)速器過(guò)溫故障
通常這與直流調(diào)速器的散熱器溫度過(guò)高有關(guān)
檢查散熱器和風(fēng)扇，確保它們沒(méi)有碎屑
檢查冷卻風(fēng)扇是否正在運(yùn)行
*注意：某些直流調(diào)速器僅在電機(jī)運(yùn)行或高于閾值溫度時(shí)運(yùn)行冷卻風(fēng)扇

主要是環(huán)境的結(jié)果。?緊急措施＃1。導(dǎo)致板損壞的個(gè)環(huán)境原因是極端溫度或溫度的不確定變化。此外，高濕度或高振動(dòng)也可能導(dǎo)致電路板性能不佳甚至出現(xiàn)故障。例如，溫度變化可能會(huì)引起直流調(diào)速器變形，從而損壞焊點(diǎn)。?緊急措施＃2。空氣中的水分可能導(dǎo)致銅被氧化或腐蝕，并且裸露的銅線，焊點(diǎn)，焊盤(pán)或組件將無(wú)法正常工作。?緊急措施＃3。如果電路板和組件上布滿大量灰塵，則會(huì)影響空氣流通和冷卻，從而導(dǎo)致直流調(diào)速器過(guò)熱和退化。缺陷在直流調(diào)速器上打開(kāi)?緊急措施。當(dāng)切割線或焊膏僅保留在焊盤(pán)而不是組件線上時(shí)。可能會(huì)發(fā)生開(kāi)路。另外，在制造過(guò)程或焊接過(guò)程中也可能導(dǎo)致開(kāi)路。斷線的原因在于電路板變形，掉落或機(jī)械變形。類似地，化學(xué)原因或濕氣也會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件的磨損。

通孔是一個(gè)電鍍孔，可讓電流通過(guò)電路板，圖6描繪了2條軌跡，這些軌跡開(kāi)始于頂層上一個(gè)組件的焊盤(pán)，結(jié)束于底層上另一個(gè)組件的焊盤(pán)，為了將電流從頂層傳導(dǎo)到底層，每個(gè)走線均使用過(guò)孔，屬于底層的軌道和墊在視覺(jué)上會(huì)變暗。。 熱量管理不當(dāng)可能導(dǎo)致分層，損壞或設(shè)備故障，導(dǎo)熱系數(shù)在熱量管理中起著至關(guān)重要的作用，因此它是直流調(diào)速器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)，的C-千卡TCi的熱導(dǎo)率分析儀是在獲得有用的工具快速，精確和準(zhǔn)確的直流調(diào)速器組件的熱導(dǎo)率的測(cè)量結(jié)果。。 解釋由于使用過(guò)時(shí)的規(guī)范導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)，分析影響并評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)的重要性)，3.進(jìn)行故障模式和影響分析，以識(shí)別可能影響印刷電路板或組件功能的模式和故障機(jī)制，4.制定風(fēng)險(xiǎn)管理策略并確定可接受的風(fēng)險(xiǎn)水平后，規(guī)劃和實(shí)施解決方案。。 例如，黑色墨水用于顯示銅金屬的導(dǎo)電區(qū)域，而其余部分表示非導(dǎo)體，具有阻焊膜的膜也是如此，一旦零件被安裝并放置在與CAD軟件產(chǎn)生的原理圖有關(guān)的正確位置上，設(shè)計(jì)人員便會(huì)進(jìn)行接線過(guò)程，直流調(diào)速器網(wǎng)表會(huì)布線，圖6:直流調(diào)速器設(shè)計(jì)為了使電路板的結(jié)構(gòu)完美對(duì)齊。。

東元TECO數(shù)字直流調(diào)速器按鍵無(wú)反應(yīng)(維修)按鍵無(wú)反應(yīng)在照片29中，微蝕刻后可以很容易地看到一層金屬箔，化學(xué)鍍銅，微孔底部和目標(biāo)焊盤(pán)之間的界面以及目標(biāo)焊盤(pán)頂部的鍍層。在照片28中，所有內(nèi)部細(xì)節(jié)都不可見(jiàn)。結(jié)果表明，使用過(guò)氧化氫和氫氧化銨對(duì)微蝕刻進(jìn)行了良好的控制，大大增強(qiáng)了發(fā)生故障的互連的物理細(xì)節(jié)，并提高了客觀評(píng)估原因機(jī)制的能力。有了這些工具，就可以進(jìn)行的故障分析。未腐蝕和腐蝕的微孔照片28照片29結(jié)論–a）可以根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品構(gòu)造設(shè)計(jì)規(guī)則使用工程試樣有效地實(shí)現(xiàn)多層微孔結(jié)構(gòu)的可靠性測(cè)試。b）加速壽命測(cè)試要求測(cè)試溫度剛好高于材料Tg，才能有效識(shí)別產(chǎn)品可靠性。c）單層和2層微通孔通常是HDI應(yīng)用中使用的堅(jiān)固的銅互連類型，要將技術(shù)提高到3層和4層需要協(xié)調(diào)一致的工作以確保產(chǎn)品的可靠性。xdfhjdswefrjhds