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lenze直流驅動器測速丟失(維修)常見故障 焊盤之間缺少阻焊層為了使銅走線與其他金屬，焊料或導電鉆頭意外接觸絕緣，在電路板銅層的頂部應用了防焊層，阻焊層還充當銅與環境之間的屏障，從而減少腐蝕，焊盤是殘留在焊料板上的金屬部分，如果焊盤之間部分或全部不存在阻焊層。。開始在系統中查找問題的方法是采用系統范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅動系統中的故障跳閘時，請從基本的預防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
但可以一些常見的問題，以便所有直流調速器設計人員可以提前了解它們并學會在直流調速器制造階段之前對其進行處理。注意：本文討論基于AltiumDesigner軟件參與的直流調速器設計問題和解決方案。原理圖上的直流調速器設計問題問題根據ERC報告，引腳上沒有訪問信號。分析：一。建立封裝時，應在引腳上定義I/O。在建立或放置組件時，不一致性的屬性可能會被修改，以使針腳和線保持松散；建立組件時，引腳會受到反向影響。問題組件超出紙張范圍。分析：文件未在組件庫文件的創建。問題＃創建的工程文件網表只能部分訪問直流調速器。分析：生成網表時未選擇“全局”項。問題＃組件無法旋轉。分析：應切換輸入法。直流調速器上的直流調速器設計問題問題在網絡加載過程中。
lenze直流驅動器測速丟失(維修)常見故障
1、檢查進入直流調速器的線路電壓和電流。這些電壓應平衡在百分之五以內。不平衡的線電壓會導致嚴重的問題。接下來檢查進入直流調速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關注，但有可能會發現一條線路完全死機。請記住，今天的大多數直流調速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。
2、檢查直流調速器輸出的電壓和電流。直流調速器產生去往電機的波形。在大多數直流調速器上，來自逆變器部分的電壓應在幾伏內平衡，電流也應平衡。較大的變化會導致電機劇烈搖晃，并可能導致電機問題。
這些是確定任何給定直流調速器問題的基本步。這個過程應該定期進行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數問題，并且直流調速器應該可以提供多年的無故障服務。
一方面，必須遵守嚴格的法規，例如ISO9001，UL或RoHS等。另一方面，阻焊層制造包括兩個階段，每個階段都需要成熟的技術，豐富的制造經驗和新的設備來實現高精度。阻焊層的常規制造過程按照下圖進行。直流調速器阻焊膜制造工藝|手推車步驟板子清潔。此步驟旨在清潔木板表面，以便在保持表面干燥的情況下消除銹跡或污垢。步驟阻焊油墨涂層。然后將干凈的板子裝入立式涂布機中，以進行防焊油墨涂布。涂層的厚度取決于諸如電路板的可靠性要求，直流調速器所服務的領域以及板的厚度等因素。更糟糕的是，電路板表面沒有想象中那么光滑。當位于電路板的不同部分（如跡線，基板或銅箔上）時，阻焊油墨的厚度會有所不同。經驗豐富的直流調速器制造商通常會根據設備性能及其制造經驗來規定特定的涂層厚度。
現代直流調速器非常可靠。隨著半導體技術的進步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調速器。最小的內部故障發生。現在，直流調速器之外的問題會導致大量直流調速器故障，并且是導致誤跳閘的主要原因。
lenze直流驅動器測速丟失(維修)常見故障進行波峰焊接的SMD組件相對于波峰具有更好的取向，請參見圖6.6。以此方式減少了焊橋，未潤濕的區域以及“陰影”的影響（參見第7.3節）。高包裝的陰影效果更明顯。組件之間應該有小距離，見圖6.7。原因如下：-減少焊料橋接-留意部件尺寸的公差-取放設備安裝頭的必要空間-放置精度的公差-易于維修，外觀檢查，拆焊設備的空間等電子元器件，包裝和生產6.3.3一些通用規則PWB應包括2-3個導向孔和定位標記，以在生產設備中準確定位。如圖6.8所示，應通過限制焊錫焊盤的延伸范圍使其與大的銅箔區域熱。阻焊層應覆蓋除焊料焊盤（和孔墊）以外的所有區域，以防止焊料在回流期間擴散。軌道應對稱且垂直（90o角）接焊料焊盤。xdfhjdswefrjhds
