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ASIRobicon直流電源調速器上電不顯示(維修)技術人員多 路徑形成發生在光纖本身內部，而不是沿著光纖/矩陣界面，光纖內電遷移的場景及其對失效時間的影響也已建模[10]，實驗程序對在操作過程中發生電氣短路的有缺陷的直流調速器進行了故障分析，該6層板的厚度約為70密耳。。開始在系統中查找問題的方法是采用系統范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅動系統中的故障跳閘時，請從基本的預防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。

由于Tg低而導致輕微的屈曲變形，從而在次回流焊接中由于虛假焊接的出現而降低了焊接可靠性。錫膏量分析根據常規工藝要求，模版的厚度應為0.13mm，印刷后芯模塊中的焊盤錫膏的厚度也應為0.13mm。由于核心模塊在焊接過程中會發生變形，焊接錯誤和焊接可靠性低下的問題，因此產品可能會面臨質量風險。?改善實驗一種。基板材料和實驗設計基材材料是影響產品可靠性的重要元素之一。早期產品中使用成本相對較低的FR-4Tg150（材料>145）。在實驗的早期發展中，由于其相對較高的可靠性，FR-4Tg170（材料>175）替代了FR-4Tg150（材料>145）。必須對基板底部阻焊層進行重新設計，減小阻焊層的厚度。

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1、檢查進入直流調速器的線路電壓和電流。這些電壓應平衡在百分之五以內。不平衡的線電壓會導致嚴重的問題。接下來檢查進入直流調速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關注，但有可能會發現一條線路完全死機。請記住，今天的大多數直流調速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。

2、檢查直流調速器輸出的電壓和電流。直流調速器產生去往電機的波形。在大多數直流調速器上，來自逆變器部分的電壓應在幾伏內平衡，電流也應平衡。較大的變化會導致電機劇烈搖晃，并可能導致電機問題。
這些是確定任何給定直流調速器問題的基本步。這個過程應該定期進行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數問題，并且直流調速器應該可以提供多年的無故障服務。

然后以1的比例設置開口，并在模板背面進行蝕刻。一般來說，在模板上以兩個相對的角度至少需要兩個基準標記。?QFN組件周圍的I/O焊盤的模板設計模板的開孔尺寸應與外圍I/O焊盤的開孔尺寸相同，以使開孔尺寸能夠確保在圍繞焊盤進行回流焊接后，能夠以50至75μm的焊膏高度形成焊點。對于細線QFN組件，尤其是那些I/O間距小于0.4mm的QFN組件，模板開口寬度應比直流調速器焊盤減小一點，以避免在周圍的I/O焊盤之間橋接。寬度與厚度之間的模板開口率（W/T）應大于1.5。?QFN組件散熱墊的模板設計散熱孔設計不當的焊盤會引起各種缺陷。當QFN組件進行回流焊接時，大焊盤上的焊膏將被熔化的助熔劑熔化，從而產生一些空氣溢出。

現代直流調速器非常可靠。隨著半導體技術的進步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調速器。最小的內部故障發生。現在，直流調速器之外的問題會導致大量直流調速器故障，并且是導致誤跳閘的主要原因。

ASIRobicon直流電源調速器上電不顯示(維修)技術人員多QFN封裝被設計為直接焊接在直流調速器或FPC基板上。由于其底部的裸露金屬焊盤，它能夠提供更好的散熱。此外，QFN封裝具有出色的電氣性能，因為其引腳比擴展封裝組件的引腳更短。因此，在直流調速器上設計QFN焊盤對確保并確保直流調速器的高可靠性和高性能具有重要意義。潤濕角由于QFN引腳的尺寸和引腳之間的間距相對較小，因此，由于錫膏涂層的準確數量，可能導致焊點橋接或偽焊接。因此，基于模板的厚度（h0）對直流調速器焊盤尺寸進行合理設計，對提高焊接成功率有很大幫助。假設焊錫對焊盤用的潤濕角（θ一）在30°和焊錫的焊錫掩模的潤濕角（θ?）為160°。如果忽略焊盤表面的粗糙度，則潤濕角可似視為三相接觸線的前進或后退角。xdfhjdswefrjhds