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ASIRobiconPWM直流調速器編碼器故障(維修)處理措施低的微孔連接到埋入的過孔(有關堆疊和交錯的圖示,請參見圖2)。圖5兩種配置都不能很好地完成,但是堆疊的通孔顯示出幾乎的失效周期。對于這種類型的結果,將執(zhí)行故障分析以了解性能差異的原因。傳統(tǒng)的微失效模式–基于影響的層次結構以及與損傷累積方式有關的失效機制,微孔可分為六種常規(guī)失效模式類別:界面分離,桶形裂紋,拐角裂紋,目標焊盤裂紋,配準錯誤和特定的堆疊式微孔。堆疊的微孔特定故障模式-當兩個或多個微孔堆疊在一起時,會觀察到其他故障模式。主要原因是:a)多層通孔周圍增加的應變水(應力)的組合,應用于更高的長寬比結構。b)將目標焊盤的“錨點”移結構的中心面,或連接到內部特征(如埋孔)。c)改變在次,次和第三次(有時是第四次)層壓周期中產生的材料性能。
ASIRobiconPWM直流調速器編碼器故障(維修)處理措施
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電(*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開)
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行,因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置(電機參數)適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
這需要專業(yè)的技術和設計師的識別能力。直流調速器設計的抗干擾性與電子產品的應用性能有關。本文介紹的規(guī)則列表了設計師的實際設計經驗,這對于直流調速器設計師有用。隨著電子科學技術的發(fā)展,由IC芯片組成的電子系統(tǒng)正朝著大規(guī)模,微型化和高速發(fā)展。同時,還出現了一個問題,即電子系統(tǒng)的體積縮小導致電路的布線密度增大,同時信號頻率不斷上升,信號的邊緣轉換時間變短。當信號的互連延遲比信號轉換時間大10%時,板上的信號線會表現出傳輸線的效果,使信號反射和串擾等一系列問題日益突出。高速問題的出現給硬件設計帶來了更大的挑戰(zhàn),如果從邏輯的角度看某些正確的設計未能得到適當的處理,整個設計將遭受失敗的困擾。因此,如何解決高速電路的問題已成為決定系統(tǒng)成功與否的重要因素之一。
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ASIRobiconPWM直流調速器編碼器故障(維修)處理措施?墊中墊焊盤中的過孔隨著直流調速器制造中微孔技術的發(fā)展而發(fā)展。除焊盤類型外,阻焊層和BGA焊盤的位置與BGA焊接直接相關。根據不同的阻焊層位置,BGA焊盤分為兩種類型:SMD(定義為阻焊層)焊盤和NSMD(未定義阻焊層)焊盤,分別在BGA焊接中起作用。當使用SMD焊盤時,焊盤與焊盤的結合面積較大,從而導致焊點與直流調速器板之間的粘結面積相當大。但是,隨著焊盤尺寸的增加,相鄰焊盤之間的間距變小,從而影響了焊盤的分布和跟蹤能力。在直流調速器制造過程中,如果阻焊膜沿同一方向偏離,則不會影響B(tài)GA焊盤,這對BGA焊接是??有利的。但是,這種類型的焊盤在邊緣進行阻焊層返工時往往會破裂,這對返工效果不利。一旦使用NSMD焊盤。xdfhjdswefrjhds