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蘇州西門子直流電機(jī)調(diào)速器維修處理措施 上面顯示的IPC-222x系列標(biāo)準(zhǔn)中定義了標(biāo)準(zhǔn)測試試樣的設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)要求，所有內(nèi)部和外部特征(層壓層，鍍層，箔，孔，間距等)的最小和尺寸借助結(jié)構(gòu)完整性附連進(jìn)行評估，其中合格性限制在上述IPC-601x系列標(biāo)準(zhǔn)中進(jìn)行了確定。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點(diǎn)簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時(shí)，請從基本的預(yù)防性維護(hù)概述開始。制定一個好的 PM 計(jì)劃的步驟是必不可少的。
這尤其適用于對散熱和電氣性能有更高要求的電子產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的PLCC（塑料引線芯片載體）組件相比，QFN組件在封裝面積，厚度和重量方面都大大降低了，寄生電感降低了50％，因此它們適用于手機(jī)和計(jì)算機(jī)。QFN組件的直流調(diào)速器焊盤設(shè)計(jì)?QFN封裝的形狀設(shè)計(jì)作為更新的IC（集成電路）封裝形式，QFN組件包含一個與電路板上的焊盤行的焊接端。裸銅通常設(shè)計(jì)在組件中間，以提供更好的導(dǎo)熱性和電氣性能。因此，用于電連接的I/O焊接端可以分布在散熱片的周圍，這使得執(zhí)行直流調(diào)速器跟蹤更加靈活。I/O焊接端有兩種類型：一種是使組件底部暴露于封裝在組件中的其他零件。而另一種類型是將部分焊接端暴露在組件的側(cè)面。施加打孔或之字形后。
蘇州西門子直流電機(jī)調(diào)速器維修處理措施
1、檢查進(jìn)入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進(jìn)入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關(guān)注，但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機(jī)。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運(yùn)行電機(jī)。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機(jī)的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會導(dǎo)致電機(jī)劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機(jī)問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應(yīng)該定期進(jìn)行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
d）在未來的可靠性測試程序中，可能需要重新考慮3堆疊和4堆疊結(jié)構(gòu)與其他互連的固有可靠性，例如電鍍通孔，盲孔或掩埋通孔。e）無鉛組裝和返工溫度的出現(xiàn)增加了PWB基板承受的應(yīng)力。這些較高的熱偏移會降低所有互連和材料的可靠性。在暴露于無鉛/組裝環(huán)境后，必須評估用于應(yīng)對HDI應(yīng)用挑戰(zhàn)的微孔結(jié)構(gòu)的可靠性。f）對于FR4基介電材料，微通孔的熱循環(huán)測試在190°C時(shí)有效，這些升高的溫度有效地了堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)可以承受3000次以上的熱循環(huán)。g）預(yù)計(jì)故障模式會在單個，兩個，三層和四層微孔結(jié)構(gòu)相對于它們與PWB結(jié)構(gòu)中心的內(nèi)部結(jié)構(gòu)（埋孔）的關(guān)系和連接。h）與多層堆疊式微孔結(jié)構(gòu)相關(guān)的故障模式包括：從基孔到目標(biāo)焊盤的微孔分離。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非常可靠。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅(jiān)固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生�，F(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
蘇州西門子直流電機(jī)調(diào)速器維修處理措施而且，他們可以在幾秒鐘或2分鐘內(nèi)對直流調(diào)速器板兩側(cè)的所有組件的焊點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確的比較分析，從而得出焊點(diǎn)是否合格的結(jié)論。BGA組裝過程和變化源為了更有效地使用X射線檢查系統(tǒng)。必須明確BGA組裝過程的控制參數(shù)和參數(shù)控制限制。BGA組裝過程符合以下順序：當(dāng)BGA組件的共晶焊球在組裝過程中組裝成焊膏時(shí)，通常通過液態(tài)錫的自對準(zhǔn)來校正其位置。因此，安裝精度似乎并沒有細(xì)間距引線組件那么重要，而BGA組件組裝技術(shù)中的控制階段是焊膏印刷和回流焊。另外，焊點(diǎn)形狀和尺寸的變化也與許多其他因素有關(guān)。消除所有變化幾乎是不可能的，因此制造過程控制的關(guān)鍵是減少每個制造階段的變化。應(yīng)仔細(xì)分析并定量處理不同變化對終組裝產(chǎn)品的影響。考慮到從BGA組件到直流調(diào)速器組裝過程的整個過程。xdfhjdswefrjhds
