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abb直流電機調速控制器維修通訊故障 從簡單到復雜的設備，例如手機，平板電腦和計算機，即使我們每天使用電子設備，我們通常也沒有意識到這些板在現代技術中的重要性，4.它們是使用CAD設計的，印刷電路板是非常復雜的電子產品，它們是使用計算機輔助設計或簡稱CAD設計的。。開始在系統中查找問題的方法是采用系統范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅動系統中的故障跳閘時，請從基本的預防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
應當禁止高速信號線從頂層穿過底層，并應建立接地孔以降低接地阻抗。此外，應在IC端子和每個電源層上添加去耦電容器。至少應預先保留去耦電容的位置。?抗電磁干擾組件應根據其應用和價格適當使用。第三點考慮：直流調速器檢查首先，一個概念應植根于工程師的，即高頻自由空間中的阻抗為377ohm。當談到普通EMI的空間輻射時，由于信號環路到達了一個等效于空間阻抗的階段，因此信號從空間輻射出來。要了解這一點，必須降低信號環路的阻抗。要控制信號環路阻抗，主要方法在于減小信號長度和縮小環路面積。此外，應進行適當的端子連接以控制環路反射。實際上，控制信號環路的一種方法是鍵信號接地。由于跟蹤本身具有高頻阻抗，因此好利用接地線或接地線通過通孔多次接地。
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1、檢查進入直流調速器的線路電壓和電流。這些電壓應平衡在百分之五以內。不平衡的線電壓會導致嚴重的問題。接下來檢查進入直流調速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關注，但有可能會發現一條線路完全死機。請記住，今天的大多數直流調速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。
2、檢查直流調速器輸出的電壓和電流。直流調速器產生去往電機的波形。在大多數直流調速器上，來自逆變器部分的電壓應在幾伏內平衡，電流也應平衡。較大的變化會導致電機劇烈搖晃，并可能導致電機問題。
這些是確定任何給定直流調速器問題的基本步。這個過程應該定期進行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數問題，并且直流調速器應該可以提供多年的無故障服務。
扼流圈95陶瓷電容器80-85金屬膜電阻100玻璃陶瓷電容器200碳膜電阻120硅晶體管150-200鈀膜電阻200鍺晶體管70-90壓繞線電阻150真空管15-200印刷電阻85CMOS全密封扁封裝125涂漆繞線電阻225陶瓷DIP，黑瓷DIP/紙電容75-85CMOS塑料DIP85薄膜電容器60-130TTL小型IC25-125云母電容器70-120TTL中型集成電路70-852）。如何控制元件結溫？元件結溫取決于其自身的功耗，熱阻和環境溫度。因此，將結溫控制在允許范圍內的措施包括：?拾取內部熱阻較低的組件。?降額用于減少溫度上升。?電路，尤其是包含功率組件的電路，應依賴精心設計的熱設計來確保可靠性。
現代直流調速器非常可靠。隨著半導體技術的進步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調速器。最小的內部故障發生。現在，直流調速器之外的問題會導致大量直流調速器故障，并且是導致誤跳閘的主要原因。
abb直流電機調速控制器維修通訊故障必須充分考慮氣流路徑，并且必須合理安排組件。空氣傾向于流向阻力很小的地方，因此在直流調速器上布置組件時，應避免較大的空隙。8）。熱組裝技術應應用于電路板上，以達到相對較好的傳熱效果。由IC和微處理器等組件產生的熱量的一半以上通過它們自己的引線傳遞到直流調速器，引線的裝配孔應使用金屬鍍孔。這些組件也可以直接安裝在導熱棒或導熱板上，以減少由組件引起的熱阻。9）。在具有高散熱性的組件和直流調速器之間的連接中。應盡可能降低熱阻。為了滿足熱屬性的要求，可以在芯片下使用一些導熱材料，并應保持接觸區域中組件的散熱。10）。組件和直流調速器的連接中應縮短組件的引腳。選擇高功耗組件時，應考慮鉛材料的導電性。如果可能。xdfhjdswefrjhds
