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?快速創(chuàng)建符合IPC的自定義焊盤圖案；?組成部分的選擇和實(shí)例化；?強(qiáng)大的搜索和過(guò)濾功能；PADS標(biāo)準(zhǔn)版硬件工程師也需要分析和驗(yàn)證的好處?使用HyperLynx?技術(shù)的串?dāng)_信號(hào)完整性；?集成的約束管理和路由；?熱模擬模擬;?集中式圖書館；PADS專業(yè)多學(xué)科的獨(dú)立，多學(xué)科硬件工程師?針對(duì)硬件工程師或工作組的一種產(chǎn)品中的獨(dú)立，集成設(shè)計(jì)流程；?更少的帶有原型的設(shè)計(jì)旋轉(zhuǎn)，包括SI，PI，Thermal，DFM和3D驗(yàn)證；?通過(guò)高度集成的捕獲，約束，分析和布局減少了設(shè)計(jì)時(shí)間；?很少和不熟練的用戶都易于部署，和使用；?復(fù)雜直流調(diào)速器和FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)的有效解決方案;?約束驅(qū)動(dòng)，根據(jù)構(gòu)造正確；?隨著您的需求增長(zhǎng)而擴(kuò)展；

宜興Parker小直流調(diào)速器維修處理方法
1、過(guò)流故障
這表明直流調(diào)速器在其輸出中檢測(cè)到過(guò)多電流
電機(jī)負(fù)載過(guò)大
電機(jī)、電機(jī)電纜或連接故障
加速時(shí)間不足（*更可能出現(xiàn)在新應(yīng)用/安裝或最近進(jìn)行了參數(shù)更改的情況下）
電機(jī)負(fù)載問(wèn)題（齒輪箱、聯(lián)軸器、電機(jī)綁定）
2、過(guò)壓故障
直流調(diào)速器在其直流母線中檢測(cè)到過(guò)壓情況
內(nèi)部或外部制動(dòng)電路問(wèn)題（接線、制動(dòng)單元、內(nèi)部或外部制動(dòng)電阻器問(wèn)題）
直流調(diào)速器減速設(shè)置太短（參數(shù)）
3、欠壓故障
直流調(diào)速器檢測(cè)到線電壓或電源電壓過(guò)低
檢查進(jìn)線電壓是否在直流調(diào)速器的額定規(guī)格范圍內(nèi)
如果是三相輸入電源，檢查所有三相的電壓
直流調(diào)速器電源可能被連接到直流調(diào)速器 I/O 的東西加載
*關(guān)閉電源后，從直流調(diào)速器上移除所有 I/O 連接，然后重新上電查看是否是這種情況
4、直流調(diào)速器過(guò)溫故障
通常這與直流調(diào)速器的散熱器溫度過(guò)高有關(guān)
檢查散熱器和風(fēng)扇，確保它們沒有碎屑
檢查冷卻風(fēng)扇是否正在運(yùn)行
*注意：某些直流調(diào)速器僅在電機(jī)運(yùn)行或高于閾值溫度時(shí)運(yùn)行冷卻風(fēng)扇

包裝和生產(chǎn)圖6.常見的SMD和混合SMD/孔安裝直流調(diào)速器類型。并非所有的表面貼裝組件都能承受焊錫波引起的熱沖擊。此外，由于引線形狀，部件主體形狀或較小的引線間距，可能會(huì)遇到引線之間的焊料橋。因此，建議所有SMDIC都進(jìn)行回流焊接，或者至少LLCC和其他封裝的所有四個(gè)側(cè)面都帶有端子。特殊類型的波峰焊接設(shè)備可能會(huì)在不同類型的SMDIC（例如SO封裝）上實(shí)現(xiàn)波峰焊接（請(qǐng)參閱第7.3節(jié)）。通孔安裝的組件通常不能承受波峰焊的溫度。因此，它們僅安裝在初級(jí)側(cè)，或者在機(jī)器焊接完成后手動(dòng)安裝并手動(dòng)焊接。它們也不能承受回流焊過(guò)程，因此必須在回流焊之后進(jìn)行波峰焊。在設(shè)計(jì)過(guò)程中必須考慮這些約束。7.3和7.5節(jié)將討論不同直流調(diào)速器配置的一些生產(chǎn)過(guò)程細(xì)節(jié)。

因此，遵循標(biāo)準(zhǔn)的間隙要求，并遵循的指導(dǎo)，從下表中了解間隙要求，在DIVSYS，我們擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員，他們是印刷電路板的設(shè)計(jì)，制造和測(cè)試方面的，僅我們位于印第安納波利斯的技術(shù)顧問(wèn)的成員就具有直流調(diào)速器生產(chǎn)和分析的100多年經(jīng)驗(yàn)。。 這些層有助于在各個(gè)零件之間建立連接，并使用塑料和其他類型的材料來(lái)遮蓋和屏蔽周圍的連接，設(shè)計(jì)和制造印刷電路板(直流調(diào)速器)的方式在很大程度上決定了這些電路板在最終產(chǎn)品中的性能，不幸的是，隨著新板電路設(shè)計(jì)的縮小以適應(yīng)每年越來(lái)越小的電子設(shè)備。。 路徑形成發(fā)生在光纖本身內(nèi)部，而不是沿著光纖/矩陣界面，光纖內(nèi)電遷移的場(chǎng)景及其對(duì)失效時(shí)間的影響也已建模[10]，實(shí)驗(yàn)程序?qū)υ诓僮鬟^(guò)程中發(fā)生電氣短路的有缺陷的直流調(diào)速器進(jìn)行了故障分析，該6層板的厚度約為70密耳。。 以幫助防止在過(guò)程結(jié)束時(shí)花費(fèi)大量的返工時(shí)間，但是，隨機(jī)鏈特征確保了邊緣參差不齊，您可能會(huì)感到動(dòng)力減慢，因?yàn)楣ぞ咪N售代表的最終建議是手工清理，我們已經(jīng)了解到，使用Duroid進(jìn)行的每個(gè)設(shè)計(jì)都至少需要一個(gè)犧牲面板。。

宜興Parker小直流調(diào)速器維修處理方法根據(jù)QFN組件的實(shí)用焊接工藝，在理想條件下合理地控制回流焊的溫度曲線，在理想條件下，錫應(yīng)熔化且焊盤表面被潤(rùn)濕，既可以確保焊接效率，又可以幫助組件達(dá)到自動(dòng)組裝的焊接衡。如果焊盤設(shè)計(jì)合理，焊點(diǎn)的理想狀態(tài)不僅可以滿足直流調(diào)速器電氣性能和機(jī)械連接的要求，而且還可以避免橋接，假焊等焊點(diǎn)的失效。因此，焊點(diǎn)的狀態(tài)必須滿足以下公式：一種。當(dāng)內(nèi)部QFN焊點(diǎn)在直流調(diào)速器墊，分布式θ一個(gè)≤θ?（??）≤θ-[R，θ?（0）=30°，X3（0）=X4（0）=dX4b。當(dāng)QFN外的錫在側(cè)墊中生長(zhǎng)時(shí)，（1）θ?（?ù）=θS3+90°，θ4（0）=30°，θ3（0）=30°，（2）x3（0）=x4（0）=Dx4（0），x3（Zu）=0。xdfhjdswefrjhds