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拔絲機 EMERSON馬達調速器維修可測試筆記本電腦開發設計是一個非常復雜的過程，因此從頭到尾必須仔細考慮EMC設計。實際上，佳的EMC成就取決于本文將介紹和詳細討論的三個關鍵考慮因素。首先考慮：方案設計在筆記本電腦直流調速器設計過程中，步是實施方案設計，也就是說，必須在真正開發之前確定產品的總體布局和宏觀分布，包括芯片和孔的位置。然后，EMC工程師將進行EMC評估，以調整芯片位置和孔要求，使其符合橋，時鐘芯片位置和跟蹤等EMC要求。可以繪制筆記本電腦的直流調速器草圖，以便更好地進行EMC評估。EMC評估主要包括以下方面：?跟蹤位置和路由。LCD和主板之間的連接線走線或FFC-FPC連接器的走線應檢查。?直流調速器高度極限檢查。高速信號線不能布置在零高度的區域內。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
拔絲機 EMERSON馬達調速器維修可測試 ?將您的直流調速器分為模擬部分和數字部分。?確保將數字組件和模擬組件分配給它們各自的分區。?切勿通過板子的模擬部分路由數字信號，也切勿通過板子的數字部分路由模擬信號。?放置模數轉換器，使其跨板的模數分區和數字分區之間的分界線。?使用單個實體接地面將產生佳效果，并且具有簡便的方法所帶來的額外好處。?如果必須將信號走線從模擬分區路由到數字分區，請確保其位于電路板的接地層上年來，目睹了電子產品的小型化，完整性和模塊化，這導致電子組件的組裝密度不斷提高。有效散熱面積卻不斷減少。因此，大功率電子元件的熱設計和電路板級的散熱問題在電子工程師中變得如此普遍。對于FPGA（現場可編程門陣列）系統，散熱是決定芯片是否能夠正常工作的關鍵技術之一。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
請參閱以后的文章)軌道-印刷電路板概念直流調速器圖5.互連2個集成電路(芯片)的軌道鍍孔(通孔或全堆疊通孔)當必須由位于印刷電路板頂層的組件與位于底層的另一個組件進行互連時，請使用過孔(垂直互連訪問)。。 則過熱將迅速降級并使它們的行為與預期不同，涂層還會保持熱量并導致失效，一旦檢測到污染，驅動器內部的所有部件都容易因過熱而損壞，接觸器線圈，輸出，的電子板等所有東西都可能變得熱疲勞，并導致它們具有不同的特性。。 因為對于較高的頻率，位移和所產生的應力將很小，因此對于較高的模式，其損傷貢獻將很小，除了，對于較高的模式，要獲得可靠的諧振頻率和透射率的結果相當困難，因為較高的模式形狀會復雜得多，透射率與從功率的電源直流調速器的1.mode測試中獲得的諧振頻率一起分配單位如圖6.10所示。。
拔絲機 EMERSON馬達調速器維修可測試a）到捕獲墊的消融孔，b）到目標墊的消融孔。在兩種情況下，這些情況都可能導致PWB制造商的自動測試設備（ATE）檢測到開路或短路。可以在x/y和z方向上都產生短路。z方向是由于激光燒蝕了靠焊盤邊緣的電介質材料而引起的，可能會滲透到潛在功能。可靠性問題將是受損/減小的電介質間距，該間距將容易受到導電陽極絲（CAF）型失效模式的影響。除非經過減小的接觸面積與對目標焊盤的粘附力受到損害的情況相結合，否則微孔配準錯誤的事實并不一定意味著減少了失效的熱循環，必須綜合考慮所有制造公差的影響。應用于每個順序的層壓周期，從而為堆疊的微通孔結構帶來了多種配準問題。配準系統必須適應與層間材料運動的主要集體效應相關的公差的日益挑戰性的影響。xdfhjdswefrjhds
