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歐陸SSD直流調(diào)速器過電流(維修)客戶信賴ECM和腐蝕都是金屬離子從電極中溶解的結(jié)果。ECM工藝包括一系列步驟，包括路徑形成，金屬溶解，離子遷移，金屬沉積和枝晶生長，其中粉塵污染會(huì)導(dǎo)致路徑形成和金屬溶解步驟。在路徑形成步驟中，灰塵可以吸收大量的水以形成連續(xù)的水膜作為導(dǎo)電路徑�；覊m污染物中的反應(yīng)離子溶解到水膜中，然后與金屬反應(yīng)，導(dǎo)致金屬溶解。從灰塵溶解到水膜中的所有離子種類都可以增加電導(dǎo)率，從而降低阻抗，但是，只有反應(yīng)性離子才能引起金屬溶解，因此只有這些離子在金屬溶解步驟中會(huì)促進(jìn)ECM或腐蝕。在評(píng)估ECM和腐蝕破壞時(shí)，應(yīng)同時(shí)考慮灰塵中的離子種類和灰塵對(duì)水分的吸附能力。113ISO測試粉塵（粉塵4）與從現(xiàn)場收集的天然粉塵（粉塵2和3）有很大不同。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí)，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護(hù)
來自電機(jī)控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機(jī)控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機(jī)
電機(jī)過載??（如果使用）
電機(jī)接線和導(dǎo)管
電機(jī)斷開（如果使用）
電機(jī)接線
電機(jī)本身
歐陸SSD直流調(diào)速器過電流(維修)客戶信賴 為了模擬電子元件在極高的縱向和離心加速度下的行為，創(chuàng)建了關(guān)鍵電子元件（二極管，晶體管和電容器）的有限元模型。通過模態(tài)分析獲得了它們的固有頻率和模態(tài)形狀。通過線性瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析，研究了電子元件中隨時(shí)間變化的應(yīng)力。動(dòng)態(tài)分析的結(jié)果表明，通過靜態(tài)分析可以很好地研究電子零件由于加速而產(chǎn)生的應(yīng)力。此外，還確定了機(jī)械包裝中的電子組件方向。H.Lau等人[18]研究了表面貼裝技術(shù)（SMT）塑料引線芯片載體（68針PLCC和銅J引線）焊點(diǎn)的機(jī)械完整性。指出了印刷電路板焊盤表面成分和測試溫度對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響。焊點(diǎn)的失效定義為測得的電阻增加10％。在本研究中，測試了三套FR-4環(huán)氧/玻璃直流調(diào)速器（共90塊板），一套使用Cu-Ni-Sn焊盤表面冶金。
直流調(diào)速器輸入問題可能會(huì)導(dǎo)致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘�；蛘�，直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機(jī)相關(guān)的故障，例如過載。
這些組織保留已符合這些標(biāo)準(zhǔn)并符合審核標(biāo)準(zhǔn)的供應(yīng)商清單，許多高可靠性系統(tǒng)開發(fā)人員將根據(jù)其符合以下技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的能力，來使直流調(diào)速器供應(yīng)商合格:(參見MIL-PRF-31032)和歐洲局(ESA)各自操作過程。。 前端需要做更多的計(jì)劃和工作，但對(duì)材料和直流調(diào)速器制造的影響是巨大的，簡化流程不僅會(huì)影響成本，還有助于確�？s短生產(chǎn)時(shí)間，佛羅里達(dá)可穿戴設(shè)備研討會(huì)的NatalieC，通過報(bào)價(jià)單提供了她的個(gè)直流調(diào)速器設(shè)計(jì)。。 如果確實(shí)必須除去襯墊(例如在撓性或剛性/撓性板中的情況)，建議讓制造商注意這一點(diǎn)，3)邊緣公差接地層(和走線)應(yīng)以大約2mm的距離結(jié)束，距離板邊緣0.010英寸，以確保不會(huì)與金屬機(jī)箱和外殼意外短路，4)銅厚度無論是否打算使用該尺寸的銅。。
歐陸SSD直流調(diào)速器過電流(維修)客戶信賴隨著包裝密度的增加，機(jī)械，電氣和化學(xué)耦合變得非常牢固�？紤]到當(dāng)今電氣結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，對(duì)印刷電路板的總熱響應(yīng)進(jìn)行計(jì)算機(jī)建模是有助于理解許多相互作用之一的要求。熱疲勞和災(zāi)難性熱故障印刷電路板由不同的材料組成，它們以不同的加熱速率膨脹。失配的差分?jǐn)U展必須由板上的各種元件來適應(yīng)。越來越高的封裝密度和電路板復(fù)雜度要求設(shè)計(jì)一種熱環(huán)境，以適應(yīng)彼此緊鄰的各種組件。如前所述，電路板設(shè)計(jì)人員必須了解電路板將在其中運(yùn)行的操作環(huán)境。以便將允許產(chǎn)品可靠運(yùn)行的容差納入設(shè)計(jì)中，這一點(diǎn)非常重要。災(zāi)難性熱故障定義為組件中立即發(fā)生的，由熱引起的電子功能的喪失。這種類型的故障是由于溫度過高或熱斷裂引起的。災(zāi)難性故障是由許多因素導(dǎo)致的。xdfhjdswefrjhds
