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西門子直流電機調速控制器維修分析與處理過程如果采用表面安裝技術在直流調速器上添加組件，則較大的組件可能會導致直流調速器上的區域變硬。關于組件添加的另一個關鍵問題是有限元建模中的建模方法。電子元件的有限元建模有多種方式。簡單的方法是將組件作為集總質量放置在單個點上。另一種方法是將元件質量分布在其結合的區域上。除了這些方法之外，還可以通過將導線建模為彈簧或梁單元來執行更復雜的解決方案。關于焊點的建模技術也有各種研究。在本節中，將采用三種不同的方法來對電子組件和直流調速器組件進行建模：（i）集總質量模型，（ii）合并組件模型和（iii）引線建模。通過將外殼元件SHELL99用于直流調速器，可以開發有限元模型。利用質量元素MASS21進行總質量建模。
西門子直流電機調速控制器維修分析與處理過程
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
但是引線損耗卻很大，要求將4mil/4mil/4mil的差分線一進入BGA芯片區域就轉換為8mil/10mil/8mil。為了減少串擾，BGA芯片區域中的4mil/4mil/4mil差分線采用間隔布線的方式，以確保兩對差分線之間的間隔也超過50mil，如圖2所示。?差分孔在此設計中設置了特定的差分孔，用于在連接表面層上應用交換耦合電容。必須在差分孔旁邊放置接地孔，以為回流路徑提供回流通道。四個接地孔的設計具有佳效果，并且在電路板面積受限時也可以應用兩個接地孔。此外，還應對差分孔采取回鉆和消除內部焊盤等措施，以減少差分孔處的阻抗變化，以減少串擾和反射。?防止Tx和Rx在同一層中路由為了減少串擾，應在與Rx差分線不同的層中布線Tx差分線。
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西門子直流電機調速控制器維修分析與處理過程包括基板孔太大，焊接溫度太低，電路板的可焊性差，阻焊層無法使用，電路板表面污染等。缺陷直流調速器上的深色或顆粒狀焊點?緊急措施＃1。直流調速器上的深色或顆粒狀焊點主要是由熔化的錫污染造成的，而氧化物會大量參與熔化的錫，這會使焊點易碎。?緊急措施＃2。造成此缺陷的另一個原因在于直流調速器A制造中使用的焊膏。如果焊膏中的雜質過多，焊點的顏色會變深或呈顆粒狀。在這種情況下，應修改焊膏或使用純錫。缺陷＃直流調速器上的金黃色焊點?緊急措施。一般來說，直流調速器上的普通焊點為銀灰色。如果直流調速器上的焊點變成金黃色。則主要是由于溫度太高所致。為了解決這個問題，應該降低烤箱的溫度。缺陷＃直流調速器性能不佳設計良好的直流調速器在制造后性能不佳時。xdfhjdswefrjhds
