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Schneide變頻調速器電機堵轉(維修)規模大如果微通孔和表面焊盤之間的連接處受損，則可能會出現這種故障模式。裂紋引發后，微孔膝蓋/角裂紋是磨損類型的故障。Photo11Photo12照片的15和16目標墊裂紋–就像膝蓋/拐角裂縫一樣，微孔目標墊會破裂，有時也稱為“微孔拉出”，它們是由于z軸擴展或CTE而產生的失配會在捕獲板和目標板之間產生應力。這種故障模式更常見于薄基板和柔性電路中，尤其是那些丙烯酸酯類粘合劑，通常具有較高的CTE和較低的Tg。如果堆疊的微孔結構使用非銅填充材料，則通孔需要鍍有導電蓋。銅帽產生兩個次要問題。a）電解銅與填充材料之間的粘合強度低，b）與傳統銅箔相比，鍍銅的延展性，伸長率，拉伸強度和剝離強度較低。的微孔錯誤配準–單層結構存在兩種類型的微孔錯誤配準；
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
Schneide變頻調速器電機堵轉(維修)規模大 進行檢測所有可能的故障的測試仍然不切實際。測試有效性描述為：電子元器件，包裝和生產其中：DL=缺陷水：包含故障。Y=產量=1-（產生不合格產品的可能性）。T=故障覆蓋率：在測試中檢測到現有故障的概率。因此，為了使缺陷水小化，重要的是要具有高的生產良率（產生的缺陷很少），并且提供高缺陷覆蓋率的測試程序。設計師和測試應在產品設計過程中密切合作，以制定出良好的測試策略。有兩個主要的測試原理：功能測試和在線測試。6.4.1功能測試在這種測試方法中，電路操作中典型的電信號被施加到直流調速器上的連接器上。記錄對這些信號的響應，并將其與正確的響應進行比較。功能測試的優點：-組件在其運行環境中進行了測試。-可能會發現設計錯誤。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
通常，由于a)涂層材料的污染b)捕獲在材料中的氣泡c)孔的清潔不充分和d)沉積過程中銅材料的催化作用不足，電鍍過程不會產生均勻的涂層板，酸性酸性通常發生在電路中出現銳角的地方，這些角度會在直流調速器蝕刻過程中捕獲酸。。 和航空電子領域對這種高科技故障檢測系統的需求從未像現在這樣強烈，隨著直流調速器變得越來越小，安裝在其上的電子元件尺寸相應縮小，傳統的目視檢查根本不足以確保這些苛刻行業所需的高質量產品，在提供和航空計劃的公司中。。 2.簡單的電壓測試可以輕松地識別出短路或斷路的電路，由于陳舊過時，并非總是可能用備用板替換老化的組件，如果是這種情況，那么定位故障組件的能力將支持無法使用替換電路板時，替換板上單個組件的過程，可以通過盡早識別前驅故障來增強電路板的修復能力。。
Schneide變頻調速器電機堵轉(維修)規模大然后以1的比例設置開口，并在模板背面進行蝕刻。一般來說，在模板上以兩個相對的角度至少需要兩個基準標記。?QFN組件周圍的I/O焊盤的模板設計模板的開孔尺寸應與外圍I/O焊盤的開孔尺寸相同，以使開孔尺寸能夠確保在圍繞焊盤進行回流焊接后，能夠以50至75μm的焊膏高度形成焊點。對于細線QFN組件，尤其是那些I/O間距小于0.4mm的QFN組件，模板開口寬度應比直流調速器焊盤減小一點，以避免在周圍的I/O焊盤之間橋接。寬度與厚度之間的模板開口率（W/T）應大于1.5。?QFN組件散熱墊的模板設計散熱孔設計不當的焊盤會引起各種缺陷。當QFN組件進行回流焊接時，大焊盤上的焊膏將被熔化的助熔劑熔化，從而產生一些空氣溢出。xdfhjdswefrjhds
