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abb直流調速器無法開機(維修)處理措施本論文表明，可以將一些關鍵的粉塵特征用于關注故障機理的不同粉塵分類。灰塵的水分吸收能力可用于根據阻抗故障的損失對不同的灰塵進行分類。具有高吸濕能力的粉塵具有高的降解因子。塵埃水溶液的離子種類/濃度或電導率可用于對與電化學遷移相關的故障進行塵埃分類。離子濃度和電導率高的粉塵失效時間短。這些關鍵特性背后的基本原理是根據故障物理原理進行描述和討論的。灰塵對印制電路組件可靠性的影響博頌論文部分提交給了馬里蘭大學帕克分校的研究生院，部分滿足了哲學博士學位的要求2012咨詢：MichaelG教授Pecht，MichaelH.Azarian博士王教授，Chunsheng教授ArisChristou教授AbhijitDasgupta教授PeterSandborn教授感謝BoSong2012致謝我感謝的是我的顧問MichaelPecht教授。
abb直流調速器無法開機(維修)處理措施
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
在已知的與腐蝕相關的硬件故障的數據中心中，銀腐蝕的速度通常比銅腐蝕的速度快約四倍（表2）。換句話說，數據中心的銀銅腐蝕速率比MFG室的腐蝕速率高25x4=100倍。其他使用MFG測試的研究人員[10，11，13]也報告了銀腐蝕速率比銅低得多。MFG室中較高的相對濕度（70-75％）可能是一種解釋：Rice等[13]表明，銅的腐蝕速率隨濕度的增加而急劇上升；然而，銀的腐蝕速率受濕度影響不大。MFG環境中的銅腐蝕速率比銀腐蝕速率高得多的原因可以根據這些金屬的腐蝕動力學如何受到H2S濃度的影響來解釋。銅腐蝕速率與H2S濃度呈線性關系；而在較高的H2S濃度下，銀的腐蝕速率穩。高H2S濃度的空氣中相對較慢的銀腐蝕速度的一種可能解釋可能是硫化銀的生長速度不僅受H2S的可用性限制。
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abb直流調速器無法開機(維修)處理措施埋孔的焊盤應不小于0.4mm。年來，隨著高集成度芯片的發展，開關電源技術已經朝著微型化，高頻率和率發展。高度集成的控制芯片可簡化所需的外圍組件，因為根據設計軟件來設計開關電源相對容易。然而，高集成度的問題導致設計自由度低，芯片可用性低以及價格低。每個制造商開發的設計軟件僅能夠模擬某些類型的特殊芯片。在實際應用中，至關重要的是設計一種與產品需求兼容的開關電源，并具有出色的運行條件。根據RFID電源模塊的要求，設計了開關電源，電壓范圍為220VAC至0。5VDC，尺寸為88mmx70mm。由于在讀取標簽的過程中運行電流接1.5A，因此設計開關電源的大輸出電流設置為3A。在具有相對較低輸出功率的微型設計中。xdfhjdswefrjhds
