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有關更詳細的故障信息，請參閱特定直流調速器型號的手冊。注意：將所有 直流調速器的手冊放在手邊，以便在出現問題時參考，這一點非常重要。如果您沒有合適的手冊，通常可以從 Internet 上找到并下載。

可以得出結論，在初步分析期間可以應用元件的合并建模。與引線建模相比，這將減少建模過程所需的53個計算時間。另一方面，由于忽略了構件的加果，因此構件的集總建模可能不會導致有效的結果。54第4章方程部分（下一部分）實驗分析本章介紹了電子組件的正弦波掃描測試。首先，說明實驗設置并描述實驗條件。然后，介紹了在沒有前蓋和上蓋的電子盒子上進行的實驗。之后，給出了帶有前蓋和頂蓋的盒子的實驗結果。介紹了組裝到盒子中的印刷電路板的實驗結果。由于直流調速器在其表面上具有電子組件，因此可以通過在大的組件主體上進行測量來研究組件的影響。為了理解結構的振動特性并了解電子盒與直流調速器之間以及直流調速器與電子元件之間的連接影響。

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1、過流故障
這表明直流調速器在其輸出中檢測到過多電流
電機負載過大
電機、電機電纜或連接故障
加速時間不足（*更可能出現在新應用/安裝或最近進行了參數更改的情況下）
電機負載問題（齒輪箱、聯軸器、電機綁定）
2、過壓故障
直流調速器在其直流母線中檢測到過壓情況
內部或外部制動電路問題（接線、制動單元、內部或外部制動電阻器問題）
直流調速器減速設置太短（參數）
3、欠壓故障
直流調速器檢測到線電壓或電源電壓過低
檢查進線電壓是否在直流調速器的額定規格范圍內
如果是三相輸入電源，檢查所有三相的電壓
直流調速器電源可能被連接到直流調速器 I/O 的東西加載
*關閉電源后，從直流調速器上移除所有 I/O 連接，然后重新上電查看是否是這種情況
4、直流調速器過溫故障
通常這與直流調速器的散熱器溫度過高有關
檢查散熱器和風扇，確保它們沒有碎屑
檢查冷卻風扇是否正在運行
*注意：某些直流調速器僅在電機運行或高于閾值溫度時運行冷卻風扇

表面貼裝器件（SMD）和鍍通孔（PTH）的可靠性也與CTE相關。考慮到熱管理問題，基板材料的導熱性會影響設計。在決定外殼和安裝時，應事先考慮板翹曲。機械性能可能會影響組裝和安裝設計。基板材料的比重決定了電路板的重量。在極限環境溫度和高功率組件的設計以及回流焊接或其他高溫制造的應用過程中，必須仔細考慮熱膨脹系數（CTE）。一世。電阻率可能是與電氣性能相關的元素，例如，當高阻抗線路傳輸高壓功率放大電路時。尤其如此。如何處理電氣特性？重要的高頻電特性包含特性阻抗（Z0），衰減系數（α）和信號傳輸速度（v）。特性阻抗和信號傳輸速度取決于有效的相對介電常數，而信號損耗取決于衰減系數。在所有可能的傳輸結構中。

我們將去購買500，承擔現金負擔，并進行采購，這是加強ECM/供應商關系的好方法，如果您沒有全部使用500個零件，請向我們購買，但是您不必執行BOM的采購訂單-雙贏，如果由于過時而導致交貨時間較長，則需要注意庫存流向。。 如果共平面度在過程中的任何時候都不合規格，則可能導致組件在板上錯放，并可能導致引線抬高或墓碑現象，從而使電路板無用，如果電路板不能達到應有的平坦度，它還會在裝配線的下游引起問題，否則精密的設備可能會造成不適當的接觸。。 功能測試可驗證信號是否可靠，缺點:檢查頻率通常不超過每個加油周期一次，檢查周期為18到24個月，必須卸下板進行檢查，這可能會損壞連接器或引起其他處理引起的問題，目視檢查僅限于肉眼可見的特征(即，假設電路老化條件會留下外部。。 接下來，進行TDR測試以確定阻抗是否在規格范圍內，并根據需要進行調整，在下面的示例中，可以以1mil的增量添加或除去預浸料(用環氧樹脂[預浸漬"的復合纖維)以影響H，也可以對W進行更改，根據設計，可能需要多次迭代。。

松下直流數顯調速器按鍵無反應(維修)推薦單位筆記本電腦開發設計是一個非常復雜的過程，因此從頭到尾必須仔細考慮EMC設計。實際上，佳的EMC成就取決于本文將介紹和詳細討論的三個關鍵考慮因素。首先考慮：方案設計在筆記本電腦直流調速器設計過程中，步是實施方案設計，也就是說，必須在真正開發之前確定產品的總體布局和宏觀分布，包括芯片和孔的位置。然后，EMC工程師將進行EMC評估，以調整芯片位置和孔要求，使其符合橋，時鐘芯片位置和跟蹤等EMC要求。可以繪制筆記本電腦的直流調速器草圖，以便更好地進行EMC評估。EMC評估主要包括以下方面：?跟蹤位置和路由。LCD和主板之間的連接線走線或FFC-FPC連接器的走線應檢查。?直流調速器高度極限檢查。高速信號線不能布置在零高度的區域內。xdfhjdswefrjhds