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機床主傳動系統 科亞KEYA直流馬達驅動器維修案例解剖一套使用Cu-Ni-Au，另一套使用SMOBC/SSC（裸銅/選擇性焊料涂層上的阻焊劑，或簡稱為SMOBC）。焊料組成為63wt％Sn/37wt％Pb。在這項研究中，焊點的可靠性通過Weibull分布建模。由于在鍍錫過程中使用了有機增白劑，因此在Cu-Ni-Au和SMOBC板上形成的接頭比在Cu-Ni-Sn板上形成的接頭更加可靠。預計金不會降低焊點的質量，因為它低于發生脆性斷裂的4％重量百分比水。焊點疲勞裂紋始于外部焊角的附，并沿著J引線和焊點之間的界面傳播。連接在Cu-Ni-Au直流調速器和SMOBC直流調速器上的焊點在不同溫度下的均壽命比連接在Cu-Ni-Sn8直流調速器上的焊點的均壽命長。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
機床主傳動系統 科亞KEYA直流馬達驅動器維修案例解剖 并且簡稱為SAC焊料。與Pb-Sn焊料不同，SAC焊料潤濕銅的能力很差，并且潤濕時間會隨存儲時間而急劇下降。甚至在考慮改用無鉛焊料之前，業界正忙于改善硬件微型化趨勢所必需的直流調速器共面性�？紤]了許多不同的表面處理方法，包括浸銀（ImAg），有機可焊性防腐劑（OSP），化學鎳浸金（ENIG），浸錫（ImSn）和無鉛熱風焊料整（無鉛HASL）。在2000年代初期，ImAg流行起來，但是今天，ENIG，OSP和HASL主導了市場，其次是ImAg和ImSn。相對于無鉛技術，Pb-Sn焊接技術受蠕變腐蝕的影響較小。認為使用SAC焊接直流調速器的差異不足以保證進行的行業研究。一個工作小組，后來成為IPC3-11g金屬表面處理數據采集小組。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
直流調速器的一些常見應用包括:掃描設備:X射線屏幕，CT掃描儀和超聲波掃描均使用電子組件以發揮作用，監護儀:諸如血糖監護儀，心率和血壓監護儀之類的監護設備均內置電子組件，儀器:醫學研究領域需要各種儀器來收集數據和測試結果。。 我們通過為他們提供每批次的實驗室結果來控制我們的供應鏈，我們會對每批貨物進行大量測試，如果出現問題，我們將對每一件進行測試，我們的供應商是國外的還是國內的，基于我們開發的技術矩陣，我們將技術與供應商的能力相匹配。。 以尋求微型化和降低成本，這種思維方式不僅僅局限于手持產品，它已遍及整個電子產品開發行業，更新的高密度組件使這種可能性成為可能，但是，有時候這種小型化對設計人員提出了一些重大挑戰，特別是在混合技術中，高壓電路是設計的一部分。。
機床主傳動系統 科亞KEYA直流馬達驅動器維修案例解剖在樹枝狀結構中觀察到許多金屬氧化物/氫氧化物，并有粉塵污染�；覊m顆粒會改變陽極的局部pH值。高污染水可能導致氫氧化物的過量形成，從而阻礙遷移的發生。需要進一步調查以闡明此行為的確切原因。126第9章：結論本文提出了關于自然粉塵對電子產品可靠性的影響的實驗研究。收集了四種不同的天然粉塵，并將其用于實驗研究中，以減少阻抗損失和電化學遷移故障。在受控溫度（20oC至60oC）和相對濕度（50％至95％）的條件下，研究了灰塵污染的印刷電路板中的阻抗損失。在溫度-濕度-偏壓測試（50oC，90％RH和10VDC）下評估了粉塵對電化學遷移和腐蝕的影響。除了只能獲得電阻數據的常規直流測量之外，還采用了電化學阻抗譜技術來獲得電化學過程的非線性等效電路模型。xdfhjdswefrjhds
