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ASIRobicon直流速度控制器死機(維修)信用好基于MFG和硬件對含硫粘土的測試無法成功預測現場蠕變腐蝕失效。全都觀察到了失敗，盡管絕大多數地區(qū)位于污染嚴重的地區(qū)和工業(yè)區(qū)。所有受訪者都同意，這些故障是由環(huán)境引起的，主要歸因于含硫氣體污染物和高濕度的存在。助焊劑的作用尚不清楚。八位受訪者中有四位認為助焊劑殘留物對故障沒有影響。另一半承認，侵蝕性助焊劑殘留物可能會加速蠕變腐蝕。表MFG測試結果表面處理和波峰焊通量腐蝕邊緣腐蝕蠕變腐蝕嚴重性檢測到電氣短路，有機酸48，1.5，9.8，助熔劑3。6ImAg+松香是否無助焊劑OSP+是否低有機酸助焊劑OSP+松香是否低助焊劑無鉛否是高（在36個HASL+區(qū)域中）有機酸通量無鉛否是無HASL+松香助焊劑（a）銅箔庫侖還原（b）銅箔庫侖還原（c）銀箔庫侖還原圖第三次腐蝕均勻度運行的金屬箔的庫侖還原。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統(tǒng)視為一組協(xié)調工作的區(qū)域。當系統(tǒng)出現問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
ASIRobicon直流速度控制器死機(維修)信用好 次級側有一個接地點。從理論上講，電流互感器次級側環(huán)路會產生高電壓，這會破壞次級環(huán)路中的其他組件。超高壓甚至會損壞組件。此處接地的目的是阻止高壓產生，以保護次級回路。然而，基于上述分析，當消除接地點時，可以確保不減小直流控制回路的絕緣電阻，從而消除直流系統(tǒng)中的接地缺陷。因此，如果取消了接地點，則必須驗證低壓電流互感器的次級側環(huán)路電壓值是否在可接受的范圍內。換句話說，風險必須低于直流系統(tǒng)接地帶來的風險。對于類似于0.5kV的低壓電流互感器，次級側回路可能不一定會產生高壓。當一側通過額定電流且存在二次側回路時，鐵芯可能不是太飽和或太飽和，鐵芯磁通和感應電動勢基本上只具有基波，二次側不會產生高壓，這充分地表示電流互感器鐵芯具有較大的設計余量。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
當金屬離子遷移并在兩個偏置導體之間形成一個橋時，絕緣電阻的損失會導致電流浪涌，電流浪涌最終將導致局部溫度的短暫和大量升高，影響CFF的主要因素是電路板的功能(樹脂材料，保形涂層和導體結構)和工作條件(電壓。。 但是，暴露于高溫會使它們變脆，因此更容易斷裂，在圖4a中還可以觀察到，這個暗黑的燒焦區(qū)域從PTH的外壁延伸到銅跡線(左上角)，損壞的路徑和高溫的跡象表明，故障是由于導電絲的形成(CFF)所致，它在PTH和接地層的銅走線之間形成了一條導電路徑。。 失敗的最常見原因諸如伺服驅動器，電源，放大器，HMI顯示器以及帶有印刷電路板(直流調速器或PWB)的任何電子設備之類的工業(yè)電子產品，在其使用壽命期內都可能發(fā)生故障，無論設計得如何好，直流調速器上的電路或組件都會有很多原因。。
ASIRobicon直流速度控制器死機(維修)信用好在這種情況下，IC設計為將散熱器直接連接到IC的頂部，而組件通過其“頂部”的散熱成為設計中更為重要的因素。將熱量從功率組件轉移出去的標準方法是通過熱過孔將功率組件熱連接到相鄰的銅層。這通常是通過在電源IC的底部放置多個過孔來實現的。這些通孔提供了與IC下方的銅層的熱連接，然后將熱量從元件傳導走。直流調速器散熱設計注意事項|手推車另外，通過所述熱通孔連接到功率IC的功率銅面越多，直流調速器的散熱效率越高。例如，使用4層設計與2層設計進行比較時，可以將直流調速器的功耗提高30％。提供以下設計規(guī)則，作為接設計的散熱考慮的良好起點。一種。為了耗散1瓦的功率，一個好的經驗法則是，在電路板溫度升高40°C時。xdfhjdswefrjhds
