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THJ857
低合金高強鋼焊條
符合Q/12YJ4707 E8515-G
相當 GB/T 5118-95 E8515-G
AWS A5.5 E12015-G
ISO 18275-B-E8315-GP
用途：適用于焊接抗拉強度相應于830 MPa級的低合金鋼結構。
特性：THJ857是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優良。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項：
1.焊前焊條須經390-410℃烘焙1-2小時,隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。
3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
5.預熱及道間溫度保持在90-130℃之間。
熔敷金屬化學成分（質量分數）： %
|
項目 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
|
保證值 |
≤0.20 |
≤2.00 |
≤0.80 |
≤0.03 |
≤0.03 |
0.60-1.00 |
|
例值 |
0.08 |
1.90 |
0.55 |
0.010 |
0.020 |
0.90 |
熔敷金屬力學性能：（620±15℃×1h熱處理）
|
項 目 |
抗拉強度Rm/MPa |
屈服強度Rel/Rp0.2 MPa |
伸長率A/% |
夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）常溫 |
|
保證值 |
≥830 |
≥740 |
≥12 |
≥27 |
|
例值 |
880 |
780 |
16 |
68 |
熔敷金屬擴散氫含量：≤5.0mL/100g（水銀法或色譜法）
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（DC+）
|
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
60-80 |
80-120 |
140-180 |
180-210 |
