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說明：L308是銀銅二元共晶釬料， 不含易揮發元素， 在銅及鎳上潤濕性良好， 但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。 導電性是銀釬料中最好的一種。
用途：適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。 主要用于電子管、 真空器件及電子元件等。
釬料化學成分（%）
| Ag | Cu |
| 71-73 | 27-29 |
物理特性（近似值）
| 熔化溫度（?C） |
比重 kg/dm3 |
電導率 %IACS |
|
| 固相線 | 液相線 | ||
| 779 | 780 | 10 | 77 |
釬料力學性能（參考值）
| 釬 料 | 釬焊接頭強度/MPa | ||
|
抗拉強度 MPa |
延伸率 % |
低碳鋼 | 低合金鋼 |
| 350 | 33 | 350 | 400 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物。
2. 除在真空或保護氣氛中釬焊外， 須配合釬劑共同使用。
