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說明:
J606低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條,交直流兩用,交流施焊時,在性能穩定方面,稍次于直流焊接。
熔敷金屬化學成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
保證值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
例值 |
0.075 |
1.33 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
0.4 |
熔敷金屬力學性能 (740℃×2.5h)
試驗項目 |
Rm(N/mm2) |
ReL/Rp0.2(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保證值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
例值 |
660 |
570 |
24 |
75 |
熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: I級
參考電流(AC、DC+)
焊條直徑(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接電流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃左右烘焙1h,隨烘隨用。焊接位置: