該款產品，不建議鍍錫，也不建議整體電鍍，整體電鍍，在操作過程中會有電鍍溶液滲透到軟連接中間的非焊接區(qū)域，也就是中間疊片部分的軟區(qū)，會有化學殘留，會由內而外的腐蝕產品，降低導電值，縮短產品使用壽命，在做耐鹽霧測試的時候，會發(fā)現(xiàn)里面的殘留物質，肉眼觀察，明顯發(fā)黑腐蝕現(xiàn)象和氧化現(xiàn)象。
目前市面上流通的較好的產品表面處理有兩種：
軟連接表面貼0.1厚純鎳帶，這樣在焊接的時候，表面不容易高溫氧化，而且產品耐拋光清洗，但是弊端是，0.1厚的鎳帶與中間銅帶的導電值不一樣，那么也會影響整體產品的導電率問題，在做導電升溫測試的時候，會發(fā)現(xiàn)這個問題。
軟連接表面貼0.1厚鍍鎳銅箔，這樣在焊接的時候，表面容易高溫氧化變色，在不破壞產品表面鍍層的情況下做耐拋光清洗，需要做特殊處理，這樣的產品，既解決了不需要整體電鍍的問題，也解決了導電率最大化的問題，值得推廣和研究。
技術參數(shù)