中國(guó)高性能集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資方向研究報(bào)告2024-2030年
**************************************************************
【全新修訂】：2024年3月
【出版機(jī)構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)
【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息！】
【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）
【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤
【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳
【QQ客服】：1105973399
【服務(wù)專線】：18513627985 18962709191
【 微信號(hào) 】：18513627985
【電子郵件】：zyiti2015@163.com
包含售后 服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員
【目錄鏈接】：https://www.zyiti.com/2024/03/21/zhong-guo-gao-xing-neng-ji-cheng-dian-lu-shi-chang-yun-ying-tai-shi-ji-tou-zi-fang-xiang-yan-jiu-bao-gao-20242030-nian.html
第一章 高性能集成電路行業(yè)發(fā)展概述 20
第一節(jié) 高性能集成電路的概念 20
一、高性能集成電路的定義 20
二、高性能集成電路的特點(diǎn) 20
第二節(jié) 高性能集成電路行業(yè)發(fā)展成熟度 20
一、高性能集成電路行業(yè)發(fā)展周期分析 20
二、高性能集成電路行業(yè)中外市場(chǎng)成熟度對(duì)比 23
第三節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 27
一、高性能集成電路行業(yè)上游原料供應(yīng)市場(chǎng)分析 27
二、高性能集成電路行業(yè)下游產(chǎn)品需求市場(chǎng)狀況 27
第二章 2020-2023年世界高性能集成電路行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析 28
第一節(jié) 2020-2023年世界高性能集成電路行業(yè)運(yùn)行綜述 28
一、世界高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析 28
二、國(guó)外高性能集成電路行業(yè)技術(shù)分析 29
第二節(jié) 2020-2023年世界主要國(guó)家高性能集成電路行業(yè)發(fā)展情況解析 30
一、美國(guó) 30
二、日本 30
三、德國(guó) 31
四、其它 32
第三節(jié) 2024-2030年世界高性能集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 32
第三章 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 35
第一節(jié) 2020-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 35
一、2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 35
（一）國(guó)民經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升 35
（二）政策刺激內(nèi)需強(qiáng)勁增長(zhǎng)，國(guó)外需求有所改善 40
（三）財(cái)政收入加快回升，企業(yè)利潤(rùn)明顯改觀，居民收入持續(xù)提高 42
（四）貨幣供應(yīng)量快速增長(zhǎng)，信貸投放總體寬松 44
二、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中存在的突出矛盾和問(wèn)題 46
（一）產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題突出，部分行業(yè)仍在重復(fù)建設(shè) 46
（二）投資增長(zhǎng)主要依賴政策拉動(dòng)，支撐投資增長(zhǎng)的內(nèi)生動(dòng)力不強(qiáng) 46
（三）地方政府投融資平臺(tái)貸 款隱含系統(tǒng)性金融風(fēng)險(xiǎn) 47
三、2024年經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)預(yù)測(cè) 47
（一）固定資產(chǎn)投資將保持適度增長(zhǎng) 47
（二）社會(huì)消費(fèi)品零售總額保持平穩(wěn)增長(zhǎng) 47
（三）外貿(mào)進(jìn)出口將出現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng) 48
（四）價(jià)格水平將溫和回升 49
（五）工業(yè)增速將有所加快 50
第二節(jié) 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 51
一、國(guó)內(nèi)宏觀政策發(fā)展建議 51
（一）將“保增長(zhǎng)”改為“穩(wěn)增長(zhǎng)”，靈活審慎把握政策力度和節(jié)奏 51
（二）加大財(cái)政對(duì)“惠民生”、“調(diào)結(jié)構(gòu)”支持力度 52
（三）貨幣政策要立足“適度”，改善優(yōu)化信貸結(jié)構(gòu) 52
（四）有序推進(jìn)調(diào)結(jié)構(gòu)、惠民生的關(guān)鍵領(lǐng)域改革 53
（五）積極推進(jìn)結(jié)構(gòu)調(diào)整與節(jié)能減排 53
二、高性能集成電路行業(yè)政策分析 54
三、相關(guān)行業(yè)政策影響分析 58
第三節(jié) 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 59
第四章 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 61
第一節(jié) 高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 61
一、市場(chǎng)發(fā)展概況 61
二、發(fā)展熱點(diǎn)回顧 61
三、市場(chǎng)存在問(wèn)題及策略分析 61
第二節(jié) 高性能集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展 62
一、技術(shù)特征現(xiàn)狀分析 62
二、新技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用動(dòng)態(tài) 63
三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 63
第三節(jié) 中國(guó)高性能集成電路行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)分析 66
一、消費(fèi)特征分析 66
二、消費(fèi)需求趨勢(shì) 67
三、品牌市場(chǎng)消費(fèi)結(jié)構(gòu) 68
第四節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 70
一、整體市場(chǎng)規(guī)模 70
二、區(qū)域市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況 70
第五節(jié) 2024-2030年高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 71
第五章 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析 72
第一節(jié) 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析 72
一、2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析 72
二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析 73
三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較 73
第二節(jié) 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分析 74
一、2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分析 74
二、不同規(guī)模企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分析 74
三、不同所有制企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比較 75
第三節(jié) 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品成本費(fèi)用分析 76
一、2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)成本費(fèi)用總額分析 76
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析 76
三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析 77
第四節(jié)2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)總額分析 77
一、2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)總額分析 77
二、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析 78
三、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析 79
第五節(jié) 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析 79
一、2020-2023年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析 79
二、不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比較分析 80
三、不同所有制企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比較分析 80
第六節(jié) 2020-2023年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 81
一、行業(yè)盈利能力分析 81
二、行業(yè)償債能力分析 82
三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析 83
四、行業(yè)發(fā)展能力分析 84
第六章 中國(guó)高性能集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析 85
第一節(jié) 華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)分析 85
一、2020-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 85
二、2020-2023年市場(chǎng)規(guī)模情況分析 85
三、2020-2023年市場(chǎng)需求情況分析 86
四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 86
五、2024-2030年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè) 87
第二節(jié) 東北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)分析 88
一、2020-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 88
二、2020-2023年市場(chǎng)規(guī)模情況分析 88
三、2020-2023年市場(chǎng)需求情況分析 89
四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 89
五、2024-2030年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè) 90
第三節(jié) 華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)分析 91
一、2020-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 91
二、2020-2023年市場(chǎng)規(guī)模情況分析 91
三、2020-2023年市場(chǎng)需求情況分析 92
四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 92
五、2024-2030年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè) 93
第四節(jié) 華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)分析 94
一、2020-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 94
二、2020-2023年市場(chǎng)規(guī)模情況分析 94
三、2020-2023年市場(chǎng)需求情況分析 95
四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 95
五、2024-2030年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè) 96
第五節(jié) 華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)分析 97
一、2020-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 97
二、2020-2023年市場(chǎng)規(guī)模情況分析 97
三、2020-2023年市場(chǎng)需求情況分析 98
四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 98
五、2024-2030年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè) 99
第六節(jié) 西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)分析 100
一、2020-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 100
二、2020-2023年市場(chǎng)規(guī)模情況分析 100
三、2020-2023年市場(chǎng)需求情況分析 101
四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 101
五、2024-2030年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè) 102
第七節(jié) 西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)分析 103
一、2020-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 103
二、2020-2023年市場(chǎng)規(guī)模情況分析 103
三、2020-2023年市場(chǎng)需求情況分析 104
四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 104
五、2024-2030年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè) 105
第七章 高性能集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 106
第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 106
一、 現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 106
二、 潛在進(jìn)入者分析 107
三、 替代品威脅分析 107
四、 供應(yīng)商議價(jià)能力 107
五、 客戶議價(jià)能力 108
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析 108
一、市場(chǎng)集中度分析 108
二、企業(yè)集中度分析 108
三、區(qū)域集中度分析 109
第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 109
一、生產(chǎn)要素 109
二、需求條件 110
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 110
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài) 112
五、政府的作用 112
第四節(jié) 2019-2023年高性能集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 113
一、2019-2023年國(guó)內(nèi)外高性能集成電路競(jìng)爭(zhēng)分析 113
二、2019-2023年我國(guó)高性能集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 113
三、2024-2030年國(guó)內(nèi)主要高性能集成電路企業(yè)動(dòng)向 114
第八章 高性能集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 115
第一節(jié) 高性能集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 115
一、2023年高性能集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 115
二、2023年高性能集成電路主要潛力品種分析 115
三、現(xiàn)有高性能集成電路產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析 115
四、潛力高性能集成電路品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇 116
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析 117
第二節(jié) 高性能集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 117
第三節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)品定位及市場(chǎng)推廣策略分析 117
一、高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)定位 117
二、高性能集成電路行業(yè)廣告推廣策略 118
三、高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)品促銷策略 120
四、高性能集成電路行業(yè)招商加盟策略 121
五、高性能集成電路行業(yè)網(wǎng)絡(luò)推廣策略 121
第九章 部分高性能集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 125
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 125
一、企業(yè)概況 125
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析 125
三、2020-2023年經(jīng)營(yíng)狀況 125
（一）企業(yè)償債能力分析 125
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 127
（三）企業(yè)盈利能力分析 130
四、2024-2030年發(fā)展戰(zhàn)略 131
五、企業(yè)投資目標(biāo)分析 131
六、企業(yè)銷售渠道研究 132
七、企業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀特征及趨勢(shì)研究 132
八、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)研究 132
九、企業(yè)生產(chǎn)擴(kuò)張能力分析 133
十、企業(yè)規(guī)劃建設(shè)研究分析 134
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析 134
三、2020-2023年經(jīng)營(yíng)狀況 134
（一）企業(yè)償債能力分析 134
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 136
（三）企業(yè)盈利能力分析 139
四、2024-2030年發(fā)展戰(zhàn)略 140
五、企業(yè)投資目標(biāo)分析 140
六、企業(yè)銷售渠道研究 141
七、企業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀特征及趨勢(shì)研究 141
八、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)研究 141
九、企業(yè)生產(chǎn)擴(kuò)張能力分析 142
十、企業(yè)規(guī)劃建設(shè)研究分析 142
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 143
一、企業(yè)概況 143
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析 143
三、2020-2023年經(jīng)營(yíng)狀況 143
（一）企業(yè)償債能力分析 143
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 145
（三）企業(yè)盈利能力分析 148
四、2024-2030年發(fā)展戰(zhàn)略 149
五、企業(yè)投資目標(biāo)分析 149
六、企業(yè)銷售渠道研究 150
七、企業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀特征及趨勢(shì)研究 150
八、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)研究 150
九、企業(yè)生產(chǎn)擴(kuò)張能力分析 150
十、企業(yè)規(guī)劃建設(shè)研究分析 151
第四節(jié) 大唐電信科技股份有限公司 151
一、企業(yè)概況 151
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析 151
三、2020-2023年經(jīng)營(yíng)狀況 152
（一）企業(yè)償債能力分析 152
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 154
（三）企業(yè)盈利能力分析 157
四、2024-2030年發(fā)展戰(zhàn)略 158
五、企業(yè)投資目標(biāo)分析 158
六、企業(yè)銷售渠道研究 159
七、企業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀特征及趨勢(shì)研究 159
八、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)研究 159
九、企業(yè)生產(chǎn)擴(kuò)張能力分析 160
十、企業(yè)規(guī)劃建設(shè)研究分析 160
第五節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 160
一、企業(yè)概況 160
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析 160
三、2020-2023年經(jīng)營(yíng)狀況 161
（一）企業(yè)償債能力分析 161
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 163
（三）企業(yè)盈利能力分析 166
四、2024-2030年發(fā)展戰(zhàn)略 167
五、企業(yè)投資目標(biāo)分析 167
六、企業(yè)銷售渠道研究 168
七、企業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀特征及趨勢(shì)研究 170
八、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)研究 170
九、企業(yè)生產(chǎn)擴(kuò)張能力分析 171
十、企業(yè)規(guī)劃建設(shè)研究分析 171
第六節(jié) 綜藝集團(tuán)公司 171
一、企業(yè)概況 171
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析 171
三、2020-2023年經(jīng)營(yíng)狀況 172
（一）企業(yè)償債能力分析 172
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 173
（三）企業(yè)盈利能力分析 176
四、2024-2030年發(fā)展戰(zhàn)略 177
五、企業(yè)投資目標(biāo)分析 177
六、企業(yè)銷售渠道研究 178
七、企業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀特征及趨勢(shì)研究 178
八、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)研究 179
九、企業(yè)生產(chǎn)擴(kuò)張能力分析 179
十、企業(yè)規(guī)劃建設(shè)研究分析 179
第十章 2024-2030年未來(lái)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 180
第一節(jié) 未來(lái)高性能集成電路行業(yè)需求與消費(fèi)預(yù)測(cè) 180
一、2024-2030年高性能集成電路產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測(cè) 180
二、2024-2030年高性能集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 180
三、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè) 181
四、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè) 182
五、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè) 183
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)供需預(yù)測(cè) 184
一、2016-2023年中國(guó)高性能集成電路供給預(yù)測(cè) 184
二、2024-2030年中國(guó)高性能集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè) 185
三、2024-2030年中國(guó)高性能集成電路需求預(yù)測(cè) 185
四、2024-2030年中國(guó)高性能集成電路供需平衡預(yù)測(cè) 186
第十一章 高性能集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) 188
第一節(jié) 高性能集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 188
一、高性能集成電路投資項(xiàng)目分析 188
二、可以投資的電梯模式 189
三、2024年高性能集成電路投資機(jī)會(huì) 190
四、2024年高性能集成電路投資新方向 190
五、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)投資的建議 191
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析 191
第二節(jié) 影響高性能集成電路行業(yè)發(fā)展的主要因素 192
一、2024-2030年影響高性能集成電路行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析 192
二、2024-2030年影響高性能集成電路行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析 193
三、2024-2030年影響高性能集成電路行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析 193
四、2024-2030年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 194
五、2024-2030年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 194
第三節(jié) 高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析 195
一、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 195
二、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 195
三、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 196
四、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 196
五、2024-2030年高性能集成電路同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 196
六、2024-2030年高性能集成電路行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 197
第十二章 高性能集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 198
第一節(jié) 高性能集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 198
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 198
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 198
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略 199
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 200
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 201
六、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略 201
七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 203
第二節(jié) 對(duì)我國(guó)高性能集成電路品牌的戰(zhàn)略思考 203
一、企業(yè)品牌的重要性 203
二、高性能集成電路實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 204
三、高性能集成電路企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 205
四、我國(guó)高性能集成電路企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 205
五、高性能集成電路品牌戰(zhàn)略管理的策略 206
第三節(jié) 高性能集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 206
圖表目錄
圖表 1 我國(guó)高性能集成電路行業(yè)所處生命周期示意圖 21
圖表 2 行業(yè)生命周期、戰(zhàn)略及其特征 22
圖表 3 全球半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)需求規(guī)模與產(chǎn)值創(chuàng)造比較表 （單位：十億美元） 28
圖表 4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)和現(xiàn)況 32
圖表 5 七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中四個(gè)與集成電路直接相關(guān) 33
圖表 6 2014-2023年我國(guó)季度GDP增長(zhǎng)率（%） 35
圖表 7 2021-2023年三大產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長(zhǎng)變化 單位：% 36
圖表 8 2013年11月—2023年12月工業(yè)品出廠價(jià)格指數(shù)（上年同月=100） 37
圖表 9 2013年1-11月—2023年1-12月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%） 41
圖表 10 2013年11月—2023年12月社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 42
圖表 11 2014年11月—2023年12月國(guó)內(nèi)財(cái)政收支情況 42
圖表 12 2015—2023年月度財(cái)政收支情況 43
圖表 13 2017年11月-2023年12月我國(guó)貨幣供應(yīng)量統(tǒng)計(jì) 44
圖表 14 2013年11月—2023年12月出口總額月度同比增長(zhǎng)率與進(jìn)口總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 49
圖表 15 2013年11月—2023年12月居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)（上年同月=100） 59
圖表 16 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況 70
圖表 17 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)對(duì)比 70
圖表 18 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比 70
圖表 19 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況 72
圖表 20 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比 72
圖表 21 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分布圖 73
圖表 22 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分布圖 73
圖表 23 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 74
圖表 24 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比 74
圖表 25 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售收入分布圖 74
圖表 26 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 75
圖表 27 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)銷售成本及增長(zhǎng)情況 76
圖表 28 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)銷售成本及增長(zhǎng)對(duì)比 76
圖表 29 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售成本分布圖 76
圖表 30 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售成本分布圖 77
圖表 31 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)情況 78
圖表 32 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)對(duì)比 78
圖表 33 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額分布圖 78
圖表 34 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額分布圖 79
圖表 35 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)負(fù)債合計(jì)及增長(zhǎng)情況 79
圖表 36 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)負(fù)債合計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比 80
圖表 37 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)負(fù)債合計(jì)分布圖 80
圖表 38 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)負(fù)債合計(jì)分布圖 80
圖表 39 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)銷售毛利率及增長(zhǎng)情況 81
圖表 40 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)銷售毛利率及增長(zhǎng)對(duì)比圖 81
圖表 41 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率及增長(zhǎng)情況 82
圖表 42 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率及增長(zhǎng)對(duì)比圖 82
圖表 43 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率及增長(zhǎng)情況 83
圖表 44 2019-2023年我國(guó)高性能集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率及增長(zhǎng)對(duì)比圖 83
圖表 45 2021-2023年華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力對(duì)比圖 85
圖表 46 2024-2030年華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 86
圖表 47 2024-2030年華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè)圖 86
圖表 48 2024-2030年華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖 87
圖表 49 2021-2023年?yáng)|北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力對(duì)比圖 88
圖表 50 2024-2030年?yáng)|北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 89
圖表 51 2024-2030年?yáng)|北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè)圖 89
圖表 52 2024-2030年?yáng)|北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖 90
圖表 53 2021-2023年華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力對(duì)比圖 91
圖表 54 2024-2030年華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 92
圖表 55 2024-2030年華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè)圖 92
圖表 56 2024-2030年華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖 93
圖表 57 2021-2023年華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力對(duì)比圖 94
圖表 58 2024-2030年華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 95
圖表 59 2024-2030年華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè)圖 95
圖表 60 2024-2030年華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖 96
圖表 61 2021-2023年華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力對(duì)比圖 97
圖表 62 2024-2030年華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 98
圖表 63 2024-2030年華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè)圖 98
圖表 64 2024-2030年華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖 99
圖表 65 2021-2023年西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力對(duì)比圖 100
圖表 66 2024-2030年西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 101
圖表 67 2024-2030年西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè)圖 101
圖表 68 2024-2030年西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖 102
圖表 69 2021-2023年西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力對(duì)比圖 103
圖表 70 2024-2030年西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 104
圖表 71 2024-2030年西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè)圖 104
圖表 72 2024-2030年西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比圖 105
圖表 73 高性能集成電路行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型 106
圖表 74 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比 108
圖表 75 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比 108
圖表 76 2023年1-12月我國(guó)高性能集成電路行業(yè)不同地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分布 109
圖表 77 影響市場(chǎng)供需的因素分析 116
圖表 78 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 126
圖表 79 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126
圖表 80 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 127
圖表 81 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128
圖表 82 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129
圖表 83 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 130
圖表 84 近3年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
圖表 85 近3年上海貝嶺股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
圖表 86 近3年上海貝嶺股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 136
圖表 87 近3年上海貝嶺股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 137
圖表 88 近3年上海貝嶺股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
圖表 89 近3年上海貝嶺股份有限公司銷售毛利率變化情況 139
圖表 90 近3年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 143
圖表 91 近3年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 144
圖表 92 近3年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 145
圖表 93 近3年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 146
圖表 94 近3年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
圖表 95 近3年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 148
圖表 96 近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 152
圖表 97 近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 153
圖表 98 近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 154
圖表 99 近3年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
圖表 100 近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 156
圖表 101 近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 157
圖表 102 近3年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 161
圖表 103 近3年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 162
圖表 104 近3年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 163
圖表 105 近3年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 164
圖表 106 近3年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 165
圖表 107 近3年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 166
圖表 108 近3年綜藝集團(tuán)公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 172
圖表 109 近3年綜藝集團(tuán)公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 173
圖表 110 近3年綜藝集團(tuán)公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 174
圖表 111 近3年綜藝集團(tuán)公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 174
圖表 112 近3年綜藝集團(tuán)公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 175
圖表 113 近3年綜藝集團(tuán)公司銷售毛利率變化情況 176
圖表 114 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖 180
圖表 115 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖 181
圖表 116 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖 183
圖表 117 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)合計(jì)預(yù)測(cè)圖 184
圖表 118 高性能集成電路項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)圖 189
圖表 119 2024-2030年高性能集成電路行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 195
圖表 120 高性能集成電路行業(yè)生產(chǎn)開發(fā)策略 199
圖表 121 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈投資示意圖 201
圖表 122 高性能集成電路銷售策略 202
圖表 123 高性能集成電路渠道策略示意圖 208
表格目錄
表格 1 2021-2023年華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力表 85
表格 2 2020-2023年同期華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力 85
表格 3 2024-2030年華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè) 86
表格 4 2024-2030年華北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 87
表格 5 2021-2023年?yáng)|北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力表 88
表格 6 2020-2023年同期東北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力 88
表格 7 2024-2030年?yáng)|北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè) 89
表格 8 2024-2030年?yáng)|北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 90
表格 9 2021-2023年華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力表 91
表格 10 2020-2023年同期華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力 91
表格 11 2024-2030年華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè) 92
表格 12 2024-2030年華東地區(qū)高性能集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 93
表格 13 2021-2023年華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力表 94
表格 14 2020-2023年同期華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力 94
表格 15 2024-2030年華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè) 95
表格 16 2024-2030年華南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 96
表格 17 2021-2023年華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力表 97
表格 18 2020-2023年同期華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力 97
表格 19 2024-2030年華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè) 98
表格 20 2024-2030年華中地區(qū)高性能集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 99
表格 21 2021-2023年西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力表 100
表格 22 2020-2023年同期西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力 100
表格 23 2024-2030年西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè) 101
表格 24 2024-2030年西南地區(qū)高性能集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 102
表格 25 2021-2023年西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)盈利能力表 103
表格 26 2020-2023年同期西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力 103
表格 27 2024-2030年西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景指標(biāo)預(yù)測(cè) 104
表格 28 2024-2030年西北地區(qū)高性能集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 105
表格 29 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 125
表格 30 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126
表格 31 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 127
表格 32 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128
表格 33 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129
表格 34 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 130
表格 35 近4年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 134
表格 36 近4年上海貝嶺股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 135
表格 37 近4年上海貝嶺股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 136
表格 38 近4年上海貝嶺股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 137
表格 39 近4年上海貝嶺股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
表格 40 近4年上海貝嶺股份有限公司銷售毛利率變化情況 139
表格 41 近4年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 143
表格 42 近4年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 144
表格 43 近4年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 145
表格 44 近4年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 146
表格 45 近4年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
表格 46 近4年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 148
表格 47 近4年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 152
表格 48 近4年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 153
表格 49 近4年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 154
表格 50 近4年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
表格 51 近4年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 156
表格 52 近4年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 157
表格 53 近4年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 161
表格 54 近4年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 162
表格 55 近4年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 163
表格 56 近4年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 164
表格 57 近4年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 165
表格 58 近4年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 166
表格 59 近4年綜藝集團(tuán)公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 172
表格 60 近4年綜藝集團(tuán)公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 173
表格 61 近4年綜藝集團(tuán)公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 173
表格 62 近4年綜藝集團(tuán)公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 174
表格 63 近4年綜藝集團(tuán)公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 175
表格 64 近4年綜藝集團(tuán)公司銷售毛利率變化情況 176
表格 65 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)結(jié)果 181
表格 66 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)結(jié)果 182
表格 67 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)結(jié)果 183
表格 68 2024-2030年我國(guó)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)合計(jì)預(yù)測(cè)結(jié)果 184