TGF308
說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結構的焊接。
焊絲化學成分范圍：%
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牌號
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C
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Si
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Mn
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P
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S
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Cr
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Ni
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Mo
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Cu
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TGF308
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≤0.08
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0.30- 0.65
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1.00- 2.50
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≤0.030
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≤0.030
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19.50- 22.00
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9.00- 11.00
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≤0.75
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≤0.75
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焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：
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焊絲規格（mm）
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氣體流量(L/min)
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焊接電流(A)
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Φ2.0
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7~10
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80~115
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Φ2.5
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7~10
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90~130
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注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。