符合：GB T983 E309LMo-16
AWS A5.4 E309LMo-16
特性與用途：
1、TS-309MoL為鈦鈣型藥皮的低碳不銹鋼電焊條。因含有Mo成份，在高溫時的抗裂性與耐腐蝕性比TS-309/309L高。
2、適用于碳鋼與不銹鋼的異種金屬焊接。
注意事項：
1、使用前焊條須于300～350℃再烘干1小時，使用時取出少量放入保溫烘干筒內(nèi)攜至現(xiàn)場，一次攜出焊條量最多以半日使用量為宜。
2、應(yīng)使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質(zhì)。
焊接位置：
熔敷金屬化學(xué)成份 (wt%)：
|
|
C |
Mn |
Si |
P |
S |
Cr |
Ni |
Mo |
|
例 值 |
0.034 |
0.97 |
0.70 |
0.020 |
0.009 |
22.60 |
12.90 |
2.50 |
|
保證值 |
≤0.04 |
0.5-2.5 |
≤1.00 |
≤0.040 |
≤0.030 |
22.0-25.0 |
12.0-14.0 |
2.0-3.0 |
熔敷金屬機械性能：
|
|
抗拉強度 (MPa) |
伸長率 (%) |
|
例 值 |
620 |
40 |
|
保證值 |
≥520 |
≥30 |
焊接電流參數(shù)：(AC或DC+)
|
直徑及長度 (mm) |
2.0x250 |
2.6x300 |
3.2x350 |
4.0x350 |
5.0x350 |
|
|
電流范圍 (A) |
平 焊 |
30-55 |
50-85 |
80-120 |
100-150 |
140-180 |
|
立仰焊 |
20-50 |
45-80 |
70-110 |
90-135 |
- |
|