CHE606(J606)
符合：GB E6016-D1
相當：AWS E9016-G
說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優(yōu)良的力學性能及抗裂性能。
用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強度的低合金高強度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
| C | Mn | Si | S | P | Mo |
| ≤0.12 | 1.25-1.75 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.25-0.45 |
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
| 抗拉強度 （бb）MPa | 屈服強度 （б0.2）MPa | 伸長率（δ5） % | Akv沖擊功（J） |
| -30℃ | |||
| ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V）
| 焊條直徑（mm） | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
| 焊接電流（A） | 40-70 | 70-90 | 90-120 | 140-180 | 180-220 | 210-260 |
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
⒋焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。
