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上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條
熔點：684-710℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-6
用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
用途：廣泛應用于電冰箱、空調、電器等行業中釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
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P |
Ag |
Cu |
|
6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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643 |
788 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
480 |
純（紫）銅 |
190 |
170 |
|
H62黃銅 |
200 |
180 |
供應規格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。
【銀基焊條】簡介如下：
|
銀基焊條牌號 |
主要成分% |
熔點 |
用途 |
|
HL301銀基焊條 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。 |
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HL302銀基焊條 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。 |
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HL303銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。 |
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HL303 F銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL304銀基焊條 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 |
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HL306銀基焊條 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。 |
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HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。 |
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HL308銀基焊條 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。 |
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HL312銀基焊條 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL313銀基焊條 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL321銀基焊條 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL323銀基焊條 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL325銀基焊條 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL326銀基焊條 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |